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【发明公布】一种GaN HEMT器件引脚整形装置_江苏芯港半导体有限公司_202311804272.2 

申请/专利权人:江苏芯港半导体有限公司

申请日:2023-12-26

公开(公告)日:2024-04-05

公开(公告)号:CN117816869A

主分类号:B21F11/00

分类号:B21F11/00;B21F23/00;H01L23/49;H01L29/778

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要:本发明涉及金属线材加工技术领域,本发明公开了一种GaNHEMT器件引脚整形装置,包括顶梁、射流切割机、工位运转组件、预包覆组件和高温分离组件,所述射流切割机固定设于顶梁下方,所述射流切割机下方固定设有水刀切割头,所述工位运转组件设于顶梁下方,所述预包覆组件设于顶梁下方,所述高温分离组件设于顶梁下方,所述预包覆组件包括托举架、裹浆盒、高温容器、输送泵机、软管、三通管、半导体制冷片和出入协助单元。本发明具体提供了使用射流切割机来代替金属刀具并且不存在刀具磨损问题的GaNHEMT器件引脚整形装置。

主权项:1.一种GaNHEMT器件引脚整形装置,其特征在于:包括顶梁(1)、射流切割机(2)、工位运转组件(6)、预包覆组件(7)和高温分离组件(9),所述射流切割机(2)固定设于顶梁(1)下方,所述射流切割机(2)下方固定设有水刀切割头(3),所述工位运转组件(6)设于顶梁(1)下方,所述预包覆组件(7)设于顶梁(1)下方,所述高温分离组件(9)设于顶梁(1)下方,所述预包覆组件(7)包括托举架(702)、裹浆盒(703)、高温容器(704)、输送泵机(705)、软管(706)、三通管(707)、半导体制冷片(710)和出入协助单元(8)。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏芯港半导体有限公司 一种GaN HEMT器件引脚整形装置

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