申请/专利权人：昆山兴凯半导体材料有限公司

申请日：2023-12-04

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117820809A

主分类号：C08L63/00

分类号：C08L63/00;C08L61/06;C08L91/00;C08K3/22;C08K9/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明涉及环氧电子封装胶技术领域，具体涉及一种具有核壳结构导热填料Al2O3@PDA的环氧塑封料，本发明通过创新性地设计核壳结构的纳米填料，将聚多巴胺大分子PDA修饰在Al2O3的界面上，增加了高导热填料与基体环氧树脂之间的相容性，另外通过在高导热填料中加入环氧大豆油，其作为润滑剂和增塑剂穿梭于环氧树脂和具有核壳结构的高导热填料Al2O3@PDA之间，可以和聚多巴胺大分子PDA协同作用于环氧树脂，提高高导热填料在环氧树脂中的分散性的同时增强了环氧树脂的力学性能，因此本发明中制备得到的高导热填料在电子封装领域具有广泛的应用前景。

主权项：1.一种具有核壳结构导热填料Al2O3@PDA的环氧塑封料，其特征在于，包括以下质量份原料：Al2O3@PDA70-80份、结晶型硅粉10-20份、环氧树脂58-61份、酚醛树脂35-45份、环氧大豆油8-10份、着色剂1.5-2.5份、氧化聚乙烯蜡1.5-2.5份、酯蜡0.8-1.2份、固化促进剂1.5-2份、偶联剂2-4份、离子捕捉剂2-4份和应力改进剂5-7份。

全文数据：

权利要求：

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