申请/专利权人:潍坊华光光电子有限公司
申请日:2023-12-18
公开(公告)日:2024-04-05
公开(公告)号:CN117825012A
主分类号:G01M11/08
分类号:G01M11/08;G01N3/08
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开
摘要:本发明涉及一种半导体激光器芯片烧结牢固度的测量系统及测量方法,属于半导体激光器封装技术领域,包括底座,所述底座上设置有x轴系统、y轴系统和z轴系统,其中,y轴系统上设置有cos固定模组,cos固定模组用于固定热沉片,cos固定模组能够沿y轴方向运动;z轴系统设置于x轴系统上,z轴系统上固定有测力计,测力计能够沿x轴和z轴运动,测力计用于测定cos中芯片的牢固度。本发明实现了对半导体激光器芯片烧结牢固度的准确测量,解决了徒手测量数据不准确的工作弊端,减少了由于牢固度测量不准确带来的后道工序投料浪费,降低了产品的生产成本,同时避免徒手测量对产品造成的污染。
主权项:1.一种半导体激光器芯片烧结牢固度的测量系统,其特征在于,包括底座,所述底座上设置有x轴系统、y轴系统和z轴系统,其中,y轴系统上设置有cos固定模组,cos固定模组用于固定热沉片,cos固定模组能够沿y轴方向运动;所述z轴系统设置于x轴系统上,z轴系统上固定有测力计,测力计能够沿x轴和z轴运动,测力计用于测定cos中芯片的牢固度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 潍坊华光光电子有限公司 一种半导体激光器芯片烧结牢固度的测量系统及测量方法
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