申请/专利权人：佛山市科蓝环保科技股份有限公司

申请日：2018-05-03

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN108335884B

主分类号：H01F27/36

分类号：H01F27/36;H01F27/28;H05K9/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2018.08.21#实质审查的生效;2018.07.27#公开

摘要：本发明公开了一种用覆铜板制作的屏蔽层，其包括绝缘层和镀铜层，所述镀铜层包括第一镀铜层和第二镀铜层，所述第一镀铜层设置在绝缘层的一面，所述第二镀铜层设置在绝缘层的另一面；且所述第二镀铜层位于绝缘层另一面的一端；所述绝缘层上第二镀铜层的另一端设置有多个用于焊锡固定的焊锡圆孔；所述第一镀铜层与绝缘层的边沿之间设置有绝缘位。有益效果：本发明通过在绝缘层上设置镀铜层，所以绝缘层设计灵活，可加工成形简易，在其表面镀铜作为屏蔽层；同时可自由选择在两边任意镀铜，所以两面互不接通，在屏蔽层卷圆后绝缘层有效隔断两端回路；屏蔽层在对接处不会构成回路，对接的结构简单，通过焊锡将焊锡圆孔焊锡固定即可，所以对接工艺简单。

主权项：1.一种用覆铜板制作的屏蔽层，其特征在于，包括绝缘层和镀铜层，所述镀铜层包括第一镀铜层和第二镀铜层，所述第一镀铜层设置在绝缘层的一面，所述第二镀铜层设置在绝缘层的另一面；且所述第二镀铜层位于绝缘层另一面的一端；所述绝缘层上第二镀铜层的另一端设置有多个用于焊锡固定的焊锡圆孔；所述第一镀铜层与绝缘层的边沿之间设置有绝缘位。

全文数据：用覆铜板制作的屏蔽层技术领域[0001]本发明涉及变压器高低压包之间的电气耦合隔断领域，尤其涉及的是一种用覆铜板制作的屏蔽层。背景技术[0002]变压器高低压包之间的电气耦合隔断，是通过屏蔽层来实现，现有的屏蔽常用的方式是采用整块铜片或用绕线包裹低压包、并且屏蔽层不能形成闭合回路实现隔断电气耦合。铜板屏蔽层屏蔽效果好，但容易形成闭合回路而产生短路故障；用绕线方式线圈之间必须有足够的绝缘层保证不形成闭合回路，因此屏蔽效果差，并且线圈缠绕的圈数多，线圈头尾端会产生高压，存在安全隐患。[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。发明内容[0004]本发明目的在于提供一种用覆铜板制作的屏蔽层，旨在取代现有的屏蔽层采用铜板或者绕线的方式，解决现有铜板屏蔽技术绝缘工艺复杂、绕线屏蔽效果差和产生高压的安全隐患。[0005]为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案如下：一种用覆铜板制作的屏蔽层，其包括绝缘层和镀铜层，所述镀铜层包括第一镀铜层和第二镀铜层，所述第一镀铜层设置在绝缘层的一面，所述第二镀铜层设置在绝缘层的另一面;所述第二镀铜层位于绝缘层另一面的一端;所述绝缘层的另一端设置有多个用于焊锡固定的焊锡圆孔;所述绝缘层的四条边均没有镀铜，并设置成绝缘位，使第一镀铜层和第二镀铜层相互绝缘。[0006]所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其中，所述绝缘层为环氧板。[0007]所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其中，所述上焊锡圆孔呈“品”字形分布在覆铜板上第二镀铜层。[0008]所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其中所述绝缘层的厚度为0.2mm-0.5mm。[0009]所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其中，所述绝缘位的宽度为5mm-10ram。[0010]所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其中，屏蔽层收卷形成圆筒状的屏蔽结构，所述屏蔽结构分为两种屏蔽模式，两种屏蔽模式分别为外层屏蔽模式和内层屏蔽模式。[0011]所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其中，外层屏蔽模式是将屏蔽层收卷起来形成一个圆筒状的屏蔽结构，且第一镀铜层为圆筒的外壁。[0012]所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其中，内层屏蔽模式是将屏蔽层收卷起来形成一个圆筒状的屏蔽结构，且第一镀铜层为圆筒的内壁本发明的有益效果:本发明通过在绝缘层上设置镀铜层，所以绝缘层设计灵活，可加工成形简易，在其表面镀铜作为屏蔽层；同时可自由选择在两边任意镀铜，所以两面互不接通，在屏蔽层卷圆后能有效隔断两端屏蔽层使不形成回路;屏蔽层对接不会构成回路，对接的结构简单，通过焊锡将焊锡圆孔固定即可，所以对接工艺简单。本发明设计的屏蔽层用覆铜板方式加工，能在覆铜板上任意镀铜，而且覆铜板中的环氧板，是绝缘的，所以先预留好绝缘层，再设计好想要的形状再焊接成圆筒，这样设计时可塑性更高;加工起来更加简单。附图说明[0013]图1是现有屏蔽层的一种结构示意图。[0014]图2是现有屏蔽层的截面示意图。[0015]图3是本发明的结构示意图。[0016]图4是本发明的截面示意图。[0017]图5是本发明展开后的正面示意图。[0018]图6是本发明展开后的反面示意图。[0019]图7是本发明的另一种实施例的结构示意图。具体实施方式[0020]为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。[0021]如图1和2所示，现有的变压器高低压包之间的电气耦合隔断，一般是采用铜片作为隔断层，而铜片100在收卷成筒状的时候，两端接合面要求必须满绕成一圈但又要求不能导通要求用绝缘物隔开），所以加工难度较大;所以通过将铜片的两端设置钩片101，通过钩片101扣在绝缘条200上，使得铜片100的两端没有接触，所以不会构成回路；同时还需要在铜片100收卷成圆筒状时，并在铜片100的里外添加绝缘层未画出）。[0022]如图3-6所示，本发明公开了一种用覆铜板制作的屏蔽层，其包括绝缘层1和镀铜层2,所述镀铜层2包括第一镀铜层21和第二镀铜层22,所述第一镀铜层21设置在绝缘层1的一面，所述第二镀铜层22设置在绝缘层1的另一面;且所述第二镀铜层22位于绝缘层1另一面的一端;所述绝缘层1的任意一端设置有多个用于焊锡固定的焊锡圆孔11;所述第一镀铜层21与绝缘层1的三个边沿之间设置有绝缘位12。[0023]在实际生产中，所述第一镀铜层与绝缘层的三个边沿设置有绝缘位。上述的绝缘位即是绝缘层没有镀铜的位置。[0024]所述镀铜层为具有屏蔽效果的屏蔽层。[0025]采用上述结构后，本发明通过在绝缘层的其中一面设置第一镀铜层，所以在收卷成圆筒状并把镀铜层接地时，可以实现圆通内外电气耦合隔断；同时在绝缘层的另一面设置第二镀铜层，所以在将屏蔽层收卷成圆筒状，通过采用焊锡在焊锡圆孔上焊接，因为绝缘层是无法与焊锡粘固，所以通过焊锡将第一镀铜层与第二镀铜层相互扣合形成一个圆筒；并且由于第二镀铜层与第一镀铜层分别位于绝缘层的不同表面上，所以尽管第二镀铜层与第一镀铜层相互扣合后，也不会形成对接回路;并且焊锡可以通过第二镀铜层焊接固定;所以覆铜板屏蔽层的对接结构更加简单无需采用绝缘条隔断;所以对接的工艺更加简单，安装起来更加方便;焊接起来也更加简单。另外，由于覆铜板不但可以在上面任意镀铜和开孔，做成自己想要的形状或结构，而且能简单解决卷圆后两极绝缘的问题，简化了制作工乙。[0026]所述的覆铜板屏蔽层，其中，所述绝缘层1为环氧板。[0027]在实际生产中，优选覆铜板为环氧板镀铜；由于覆铜板需要收卷成卷筒状，而环氧板具有良好的柔性和弹性，所以采用环氧板作为绝缘层，能够更好的实现卷筒，使得屏蔽层具有更好的可塑性能。[0028]所述的覆铜板还可以是在环氧板上双面已经镀铜，然后再根据设计需要，把部分镀铜层用药水腐蚀掉，露出环氧板。[0029]所述的覆铜板屏蔽层，其中，所述上焊锡圆孔11呈“品”字形分布在绝缘层丨的一端；由于焊锡圆孔呈品字形交叉分布，所以焊锡将屏蔽层焊接好了之后，能够确保第一镀铜层与第二镀铜层很好粘合，并且固定在第二镀铜层上，使得收卷成圆筒状的结构更加稳固，可以防止卷筒松落。[0030]所述的覆铜板屏蔽层，其中所述绝缘层1的厚度为〇•2mm-0•5mm;由于作为屏蔽层的覆铜板需要收卷成卷筒状，所以绝缘层不龍够太厚，若是太厚则无法收卷，因此，本发明要求0.2mm-0.5mm这一个厚度的绝缘层使得屏蔽层具有更好可塑性，并且裁剪成各种形状也更加方便。[0031]所述的覆铜板屏蔽层，其中，所述绝缘位12的宽度为5ram-10mm;由于在收卷成卷筒状第一镀铜层需要与第二镀层扣合焊接，所以需要在预留一定的绝缘位置，确保圆筒焊接的重叠部分不会形成回路。[0032]另外，本发明的覆铜板设计灵活，可加工成形简易，在其表面镀铜作为屏蔽层;覆铜板可选择性在两边任意镀铜，所以两面互不接通，在屏蔽层卷圆后有效隔断两端短路问题。[0033]在实际使用中，如图3所示，本发明所制造的屏蔽层可以以第一镀铜层作为内壁层，将屏蔽层收卷起来，使得第一镀铜层作为屏蔽层使用;所以图3的屏蔽层收卷成卷筒状，是以内层屏蔽模式来实现收卷的方式；如图7所示，本发明也可以将第一镀铜层作为外壁层，将屏蔽层收卷成卷筒状，第一镀铜层位于卷筒的外表面的壁面;所以图7是以外层屏蔽模式来实现收卷的方式。[0034]本发明通过在环氧板绝缘层上设置镀铜层，所以绝缘层可靠，可加工成形简易；同时可自由选择在两边任意镀铜，所以两面互不接通，在屏蔽层卷圆后有效隔断两端短路问题;屏蔽层在对接时不会构成回路，对接的结构简单，通过焊锡将焊锡圆孔焊锡固定即可，所以对接工艺简单。本发明设计的屏蔽层用覆铜板方式加工，能在覆铜板上任意镀铜，而且覆铜板绝缘层本来是环氧板，绝缘性能良好，所以先预留好绝缘层，再设计好想要的形状再焊接成圆筒，这样设计时可塑性更高;加工起来更加简单。[0035]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

权利要求：1.一种用覆铜板制作的屏蔽层，其特征在于，包括绝缘层和镀铜层，所述镀铜层包括第一镀铜层和第二镀铜层，所述第一镀铜层设置在绝缘层的一面，所述第二镀铜层设置在绝缘层的另一面;且所述第二锻铜层位于绝缘层另一面的一端;所述绝缘层上第二镀铜层的另一端设置有多个用于焊锡固定的焊锡圆孔;所述第一镀铜层与绝缘层的边沿之间设置有绝缘位D2.根据权利要求1所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其特征在于，所述绝缘层为环氧板。3.根据权利要求1所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其特征在于，所述上焊锡圆孔呈“品”字形分布在绝缘层的一端。4.根据权利要求1所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其特征在于，所述绝缘层的厚度为0.2mm-0.5mm〇5.根据权利要求1所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其特征在于，所述绝缘位的宽度为5mm-1Omm〇6.根据权利要求1所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其特征在于，屏蔽层收卷形成圆筒状的屏蔽结构，所述屏蔽结构分为两种屏蔽模式，两种屏蔽模式分别为外层屏蔽模式和内层屏蔽模式。7.根据权利要求6所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其特征在于，外层屏蔽模式是将屏蔽层收卷起来形成一个圆筒状的屏蔽结构，且第一镀铜层为圆筒的外壁。8.根据权利要求6所述的用覆铜板制作的屏蔽层，其特征在于，内层屏蔽模式是将屏蔽层收卷起来形成一个圆筒状的屏蔽结构，且第一镀铜层为圆筒的内壁。

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