申请/专利权人：厦门大学

申请日：2022-06-24

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN115142099B

主分类号：C25D3/38

分类号：C25D3/38;C25D7/00;H05K3/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权;2022.10.25#实质审查的生效;2022.10.04#公开

摘要：本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。

主权项：1.一种用于PCB盲孔铜致密填充的低铜盐弱碱性电子电镀铜液，其特征在于：pH为8.0-10.5，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成，其中，无机二价铜盐，为五水硫酸铜、三水硝酸铜或无水醋酸铜，其在所述低铜盐弱碱性电子电镀铜液中的浓度为20-50gL，且二价铜离子的浓度为5.1-17.6gL，配位剂，为葡萄糖酸盐、酒石酸盐、柠檬酸盐或乙二胺四乙酸盐，其与上述二价铜离子的摩尔比为2-6:1，pH缓冲剂，由四硼酸钠和碳酸氢钠组成，且四硼酸钠和碳酸氢钠的总和在所述低铜盐弱碱性电子电镀铜液中的浓度为24-60gL，整平剂，由含氮杂环化合物和炔醇类化合物以10:1-4的质量比组成，且含氮杂环化合物和炔醇类化合物在所述低铜盐弱碱性电子电镀铜液中的浓度分别4-20gL和0.4-8gL，含氮杂环化合物为苯并咪唑、胸腺嘧啶、丁二酰亚胺、乙内酰脲、二甲基乙内酰脲、烟酸、烟酰胺、组氨酸和脯氨酸中的至少一种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门大学 一种用于PCB盲孔铜致密填充的低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用

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