申请/专利权人：浙江省冶金研究院有限公司

申请日：2022-05-17

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN114951665B

主分类号：B22F9/04

分类号：B22F9/04;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/24;C22C9/00;C22C27/06;C22C1/04;H01H1/021;H01H1/025;H01H11/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.09.16#实质审查的生效;2022.08.30#公开

摘要：本发明涉及冶金领域，公开了一种低成本高致密高导电铜铬触头的制备方法，包括：（1）对铜铬合金粉末、金属铬粉以及电解铜粉进行真空球磨，得到铬‑铜铬合金‑铜混合粉末；（2）对铬‑铜铬合金‑铜混合粉末进行模压压制；（3）对压坯在真空或氢气气氛中进行部分液相烧结；（4）降温至时效析出温度，保温，待铬析出后继续降温至室温，得到铜铬触头。本发明采用三种原料与高于铜铬合金粉末熔点且低于电解铜熔点的温度下进行烧结，可获得高致密高导电的铜铬触头，与常规固相烧结相比，无需进行后续致密化处理。且在烧结后坯体收缩均匀，尺寸可控，且仅含有铜或铬成分，不会对铜铬触头成分有影响。

主权项：1.一种低成本高致密高导电铜铬触头的制备方法，其特征在于包括如下步骤：（1）对铬含量为0.9～1.3wt%的铜铬合金粉末、金属铬粉以及电解铜粉一起进行真空球磨，球磨结束后取出，得到铬-铜铬合金-铜混合粉末；（2）对所述铬-铜铬合金-铜混合粉末进行模压压制；（3）压制完后取出压坯，在真空或氢气气氛中进行部分液相烧结，升温至烧结温度，所述烧结温度不低于铜铬合金粉末的熔化温度且低于电解铜粉的熔化温度，保温后随炉降温；（4）降温至时效析出温度，进行保温，待铜铬合金中的铬析出后继续降温至室温，得到低成本高致密高导电铜铬触头。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江省冶金研究院有限公司 一种低成本高致密高导电铜铬触头的制备方法

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