申请/专利权人：西安电子工程研究所

申请日：2024-01-23

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881173A

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及一种复合材料电磁屏蔽机箱，属于雷达电子设备结构设计领域。机箱结构为碳纤维泡沫连续铜镍网组成的新型复合材料夹层结构，由碳纤维结构体、前后围框件、连接器安装件、左右风机件、导电密封绳等零部件组成。其中2层铜镍网层为整体连续的，分别置于碳纤维结构体的最内层和第3层与第4层外蒙皮之间，防止电磁波从结构厚度方向泄漏，机箱中的安装面、螺纹孔、过孔等缝隙部位采用铜镍网+导电密封绳+局部金属镶件的立体电联通结构设计，防止电磁波从缝隙处泄漏。最终实现了基于轻量化结构设计下的复合材料电子机箱的正反双向高频电磁屏蔽。

主权项：1.一种复合材料电磁屏蔽机箱，其特征在于，包括碳纤维结构体、前后围框件、连接器安装件、左右风机件、导电密封绳；所述碳纤维结构体为一体成型的四面体结构，包括左右上下四个面，每个面均由8层碳纤维层、1层泡沫层和2层连续铜镍网层组成，其中碳纤维层置于泡沫层的上下面，由4层内蒙皮和4层外蒙皮组成，2层铜镍网层为整体连续的，由内铜镍网层和外铜镍网层组成，内铜镍网层置于碳纤维结构体的最内层，且与前后围框件、连接器安装件、左右风机件安装结合面处的内铜镍网层设计为电导通的，防止机箱内电磁波向外泄露，外铜镍网层设置在第3层外蒙皮与第4层外蒙皮之间，防止外部电磁波干扰机箱；所述碳纤维结构体的左面、右面、上面均设计有带内法兰的开口结构和沉头孔，开口结构形状与连接器安装件、左右风机件零件外形一致，沉头孔用于与连接器安装件、左右风机件零件的连接；所述碳纤维结构体的左右上下四个面上均设计有埋头通孔，用于电子机箱与内部电气单元的连接，埋头孔处均预埋金属镶件，金属镶件上设置有环向密封槽，密封槽用于放置导电密封绳，防止埋头通孔处电磁泄漏；所述碳纤维结构体的前后安装面上设计有螺纹孔，螺纹孔处均预埋金属镶件，用于碳纤维结构体与前后围框件的连接；所述前后围框件为铝合金零件，内外安装面上均设计有矩形密封槽，用于放置导电密封绳，外安装面上设计有沉头孔和螺纹孔，沉头孔用于围框、导电密封绳和碳纤维结构体的螺接装配，防止电磁波从前后围框件的内安装面处泄漏；所述连接器安装件、左右风机件为铝合金零件，安装面上设计有矩形密封槽和螺纹孔，密封槽用于放置导电密封绳，螺纹孔用于连接器安装件、左右风机件与导电密封绳和碳纤维结构体的螺接装配，防止电磁波从连接器安装件、左右风机件安装面处泄漏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安电子工程研究所 一种复合材料电磁屏蔽机箱

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD