申请/专利权人：吉安生益电子有限公司

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117864721A

主分类号：B65G47/24

分类号：B65G47/24;B65G47/90;B65G47/91;B65G49/06;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种PCB输送系统及PCB输送方法，PCB输送系统包括输送模组和托板模组；输送模组沿预设的输送路径设置且用于输送PCB，输送模组上形成有两组倾斜的输送面，两组输送面分别设于输送路径宽度方向上的两侧，且两组输送面的下侧相互靠近；托板模组沿输送路径设置。两组输送面能够分别承托PCB于输送路径宽度方向上的两个边缘，进而能够减小输送面和PCB之间的接触面积，以降低PCB的板面在输送过程中的损坏；且托板模组能够在不与PCB的板面产生摩擦的前提下，支撑PCB的中部，使得本发明的PCB输送系统能够实现厚度较薄的PCB的输送。

主权项：1.一种PCB输送系统，其特征在于，包括：输送模组，沿预设的输送路径设置且用于输送PCB，所述输送模组上形成有两组倾斜的输送面，两组所述输送面分别设于所述输送路径宽度方向上的两侧，且两组所述输送面的下侧相互靠近，以使得两组所述输送面能够分别承托所述PCB于所述输送路径宽度方向上的两个边缘；托板模组，沿所述输送路径设置，且用于在所述PCB沿所述输送路径输送的过程中无摩擦和或无接触地托起所述PCB于所述输送路径宽度方向上的中部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 吉安生益电子有限公司 一种PCB输送系统及PCB输送方法

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