申请/专利权人：华经智能信息(江苏)有限公司

申请日：2024-02-01

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117875903A

主分类号：G06Q10/10

分类号：G06Q10/10;G06Q50/04;G06F16/25

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了针对半导体芯片制造的执行系统架构，包括以下步骤：步骤一，需求分析；步骤二，系统设计；步骤三，系统开发；步骤四，系统测试；步骤五，上线部署；步骤六，运行维护；所述数据管理平台DMP包括高速数据处理存储层、ObjectDB对象数据库RDB和备份及大数据管理层，且各层间建立Master数据同步机制；本发明通过对MES系统各功能的模块化及MessageBus与DMP的功能扩展与划分，实现各模块高速数据的单独管理及数据路由，大幅提升了整个系统的实时响应能力及工作效率，降低了对硬件的依赖度，减少了硬件投资及运维成本，并实现了半导体芯片大规模量产的安全性和稳定性，保证了产品质量。

主权项：1.针对半导体芯片制造的执行系统架构，包括以下步骤：步骤一，需求分析；步骤二，系统设计；步骤三，系统开发；步骤四，系统测试；步骤五，上线部署；步骤六，运行维护；其特征在于：其中在上述步骤一中，对半导体芯片制造过程进行详细的需求分析，了解生产流程、设备管理、质量控制的需求和特点，并分析与现有系统的集成和数据交互；其中在上述步骤二中，根据步骤一中的分析结果，设计MES系统的功能模块；其中在上述步骤三中，根据步骤二中设计的功能模块进行MES系统开发，并实现各功能模块间的数据连接；其中在上述步骤四中，对步骤三中完成开发的MES系统进行测试；其中在上述步骤五中，将步骤四中经过测试验证后的MES系统部署到半导体芯片制造环境中；其中在上述步骤六中，对步骤五中所部署的MES系统进行运行监控和维护，并根据生产过程中的反馈和系统运行数据，对系统进行优化和升级。

全文数据：

权利要求：

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