申请/专利权人：瑞声开泰科技(马鞍山)有限公司

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117862617A

主分类号：B23H7/02

分类号：B23H7/02;B08B7/00;B23H1/00;B23H11/00;B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请涉及磁体加工方法与磁体，磁体加工方法包括如下步骤：提供磁体坯体；利用磁材胶将磁体坯体固定后进行切割处理，得到磁体薄片；将磁体薄片在300℃～340℃下进行脱胶处理，得到磁体。本申请提供的磁体加工方法，通过对切割后的磁体进行脱胶处理，能够有效去除磁体表面的磁材胶。

主权项：1.一种磁体加工方法，其特征在于，所述磁体加工方法包括如下步骤：提供磁体坯体；利用磁材胶将所述磁体坯体固定后进行切割处理，得到磁体薄片；将所述磁体薄片在300℃～340℃下进行脱胶处理，得到磁体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 瑞声开泰科技(马鞍山)有限公司 磁体加工方法与磁体

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