申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2019-12-09

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN111312615B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/304;H01L21/78;B24B37/04

优先权：["20181211 JP 2018-231760"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.11.30#实质审查的生效;2020.06.19#公开

摘要：提供被加工物的加工方法，抑制加工屑附着于被加工物。该方法通过具有加工单元和卡盘工作台的加工装置对被加工物进行加工，该加工单元对被加工物进行加工，该卡盘工作台具有：第1多孔部，其具有对被加工物进行保持的保持面；第2多孔部，其具有对被加工物进行保持的保持面且围绕第1多孔部；分隔部，其将第1多孔部和第2多孔部分隔；和框体，其围绕第2多孔部，该方法具有如下步骤：保持步骤，对第1多孔部的保持面和第2多孔部的保持面作用负压，通过卡盘工作台对被加工物进行吸引保持；加工步骤，通过加工单元对被加工物进行加工；和取下步骤，使流体从第1多孔部喷出并且不使流体从第2多孔部喷出，从而将被加工物从卡盘工作台取下。

主权项：1.一种被加工物的加工方法，通过加工装置对被加工物进行加工，该加工装置具有加工单元以及卡盘工作台，所述加工单元对该被加工物进行加工，所述卡盘工作台具有：第1多孔部，其具有对该被加工物进行保持的保持面；第2多孔部，其围绕该第1多孔部，具有对该被加工物进行保持的保持面；分隔部，其将该第1多孔部和该第2多孔部分隔；以及框体，其围绕该第2多孔部，其特征在于，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，按照覆盖该第1多孔部的整个保持面的方式将该被加工物配置在该卡盘工作台上，对该第1多孔部的保持面和该第2多孔部的保持面作用负压，从而通过该卡盘工作台对该被加工物进行吸引保持；加工步骤，通过该加工单元对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；以及取下步骤，使流体从该第1多孔部喷出，并且不使该流体从该第2多孔部喷出，从而将该被加工物从该卡盘工作台取下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 被加工物的加工方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD