申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2019-12-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN111380471B

主分类号：G01B11/06

分类号：G01B11/06

优先权：["20181226 JP 2018-242034"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.12.14#实质审查的生效;2020.07.07#公开

摘要：提供厚度测量装置，能够在较宽的范围高效地测量板状物的厚度。厚度测量装置的厚度测量单元包含：白色光源；分光机构，其使从白色光源射出的白色光与每个波长对应地产生时间差而进行分光；二维图像传感器，其具有接受返回光的受光区域，该返回光是向板状物照射通过分光机构进行了分光的光而从板状物的上表面和下表面反射的返回光；多个像素，它们配设于该二维图像传感器的受光区域；存储部，该像素将按照时间差而依次接受的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按照每个像素存储于该存储部；以及厚度运算部，其根据存储于该存储部的分光干涉波形而运算出板状物的厚度。

主权项：1.一种厚度测量装置，其对板状物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置具有：卡盘工作台，其对板状物进行保持；以及厚度测量单元，其以非接触的方式对该卡盘工作台所保持的板状物的厚度进行测量，该厚度测量单元包含：白色光源；分光单元，其使该白色光源发出的白色光与波长对应地产生时间差而进行分光并照射；二维图像传感器，其具有接收返回光的受光区域，该返回光是使通过该分光单元进行了分光的光相对于该卡盘工作台所保持的板状物以规定的角度倾斜地照射至由X轴方向和Y轴方向的坐标所限定的板状物上的二维区域而从该板状物的上表面和下表面反射的返回光；多个像素，它们配设于与该板状物的该二维区域对应的由X轴方向和Y轴方向的坐标所限定的受光区域，该受光区域构成该二维图像传感器；存储部，该像素将按照时间差而依次接收的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按照每个该像素存储于该存储部；以及厚度运算部，其对存储于该存储部的每个像素的分光干涉波形进行运算，计算出限定板状物的该二维区域的坐标位置的临时厚度，对该临时厚度乘以将通过该分光单元进行了分光的光照射至该板状物时的该板状物上的折射角的余弦值，从而运算出板状物的该坐标位置的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 厚度测量装置

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