申请/专利权人：石家庄烽瓷电子技术有限公司

申请日：2023-07-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116913894B

主分类号：H01L23/538

分类号：H01L23/538;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.11.07#实质审查的生效;2023.10.20#公开

摘要：本发明公开了一种基于HTCC的陶瓷互联装置，涉及射频封装技术领域。所述互联装置包括基于HTCC的信号输入模块、软基板模块、PIN针传输模块以及信号输出模块，所述信号输入模块通过所述软基板模块与所述PIN针传输模块连接，所述PIN针传输模块与所述信号输出模块连接，信号经所述信号输入模块输入，并经依次所述软基板模块以及PIN针传输模块传输后经所述信号输出模块输出。所述互联装置具有稳定性强，使用方便，散热效果好等优点。

主权项：1.一种基于HTCC的陶瓷互联装置，其特征在于：包括基于HTCC的信号输入模块（1）、软基板模块（2）、PIN针传输模块（3）以及基于HTCC的信号输出模块（4），所述信号输入模块（1）通过所述软基板模块（2）与所述PIN针传输模块（3）连接，所述PIN针传输模块（3）与所述信号输出模块（4）连接，信号经所述信号输入模块（1）输入，并依次经所述软基板模块（2）以及PIN针传输模块（3）传输后经所述信号输出模块（4）输出；所述信号输入模块（1）包括若干层第一HTCC陶瓷板（1-1），所述第一HTCC陶瓷板（1-1）的上下表面形成有U型的第一金属层（1-2），所述第一HTCC陶瓷板（1-1）与所述第一金属层（1-2）层叠到一起后形成第一矩形结构，若干层所述第一金属层（1-2）通过竖直设置的若干根第一隔离金属柱（1-3）连接到一起，所述第一HTCC陶瓷板（1-1）之间还形成有一条输入带状线（1-4），所述输入带状线（1-4）的一端位于所述第一矩形结构的外侧，该端为所述陶瓷互联装置的信号输入端，所述输入带状线（1-4）的另一端与第一传输金属柱（1-5）的下端连接，所述第一传输金属柱（1-5）的上端向上延伸到最上层的第一HTCC陶瓷板（1-1）的上表面，并与最上层的第一HTCC陶瓷板（1-1）上表面的第一焊盘（1-6）连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 石家庄烽瓷电子技术有限公司 基于HTCC的陶瓷互联装置

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