申请/专利权人：惠州比亚迪电子有限公司

申请日：2020-11-17

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114506097B

主分类号：B29C70/42

分类号：B29C70/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.06.17#实质审查的生效;2022.05.17#公开

摘要：本发明提供了一种陶瓷塑料复合体及其制备方法、电子产品外壳。所述陶瓷塑料复合体包括陶瓷本体、多孔层和塑料；其中，所述多孔层通过在所述陶瓷本体的表面分布多孔浆料并进行烧结形成，所述多孔浆料包括陶瓷粉、造孔剂和金属粉；所述多孔层具有孔状结构，所述塑料填充于所述多孔层的所述孔状结构中。在本发明的所述陶瓷塑料复合体及其制备方法中，通过在陶瓷本体的表面设置多孔层，多孔层在烧结时形成大量孔洞结构，从而为塑胶浸入提供通道，塑料填充孔洞并覆盖多孔层，增强了陶瓷本体与塑料之间的结合力。

主权项：1.一种陶瓷塑料复合体，其特征在于，所述陶瓷塑料复合体包括陶瓷本体、多孔层和塑料；其中，所述多孔层通过在所述陶瓷本体的表面分布多孔浆料并进行烧结形成，所述多孔浆料包括陶瓷粉、造孔剂和金属粉，其中，所述金属粉在烧结之后形成氧化物；所述多孔层具有孔状结构，所述塑料填充于所述多孔层的所述孔状结构中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州比亚迪电子有限公司 陶瓷塑料复合体及其制备方法、电子产品外壳

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