申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2020-12-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114630510B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.07.01#实质审查的生效;2022.06.14#公开

摘要：本申请提供了一种多层电路板的单张芯板对位方法，包括：先确定单张芯板的设定表面的精密区域，单张芯板的设定表面的精密区域具有精密区域靶标，单张芯板的辅助区域具有辅助靶标；将参考板的单张芯板安装至叠板机；获取参考板的单张芯板的精密区域靶标的第一坐标与辅助靶标的第二坐标；然后将第N层单张芯板运送至叠板机，N≥2；获取第N层单张芯板的精密区域靶标的第三坐标和辅助靶标的第四坐标；然后将第N层单张芯板与第N‑1层单张芯板叠置，使第三坐标与第一坐标之间的偏差不大于第一设定阈值A，且第四坐标与第二坐标之间的偏差不大于第二设定阈值B。以减少各单张芯板之间的层偏，减少多层电路板的整体层偏，提高多层电路板的出线密度。

主权项：1.一种多层电路板的单张芯板对位方法，其特征在于，包括：确定单张芯板的设定表面的精密区域和辅助区域，所述精密区域具有精密区域靶标，所述辅助区域具有辅助靶标；将参考板的所述单张芯板安装至叠板机；获取参考板的所述单张芯板的所述精密区域靶标的第一坐标与所述辅助靶标的第二坐标；将第N层所述单张芯板运送至所述叠板机，N≥2；获取第N层所述单张芯板的精密区域靶标的第三坐标和辅助靶标的第四坐标；将第N层所述单张芯板与第N-1层单张芯板叠置，使所述第三坐标与所述第一坐标之间的偏差不大于第一设定阈值A，且所述第四坐标与所述第二坐标之间的偏差不大于第二设定阈值B；所述第一设定阈值A与所述第二设定阈值B满足：A≤B。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 一种多层电路板的单张芯板对位方法

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