申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-05-31

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN110556286B

主分类号：H01L21/02

分类号：H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67

优先权：["20180531 JP 2018-104881"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.03.16#实质审查的生效;2019.12.10#公开

摘要：本发明提供基板处理方法和基板处理装置，适当地判定是否发生了与基板的温度有关的异常的技术。基板处理方法包括以下步骤：测定施加于部件的电压的变化和流过该部件的电流，所述部件设置在对晶圆进行处理的基板处理装置；参照将多个电阻值与多个温度建立对应的转换表，根据基于该测定出的电压和电流计算出的电阻值的变化来计算该部件的温度；基于该测定出的电压的变化来判定是否发生了与该晶圆的温度有关的异常；以及在判定为发生了与该晶圆的温度有关的异常时，停止对该晶圆进行处理。

主权项：1.一种基板处理方法，包括以下步骤：测定施加于部件的电压的变化和流过所述部件的电流，所述部件设置于对基板进行处理的基板处理装置；参照将多个电阻值与多个温度建立对应的转换表，根据基于所述电压和所述电流计算出的电阻值的变化来计算所述部件的温度；基于所述电压的变化来判定是否发生了与所述基板的温度有关的异常；以及在判定为发生了所述异常时，停止对所述基板进行处理，其中，基于根据所述电压的变化计算出的有效值来判定是否发生了所述异常，其中，基于将第二有效值除以第一有效值所得到的后半电压比例来判定是否发生了所述异常，所述第一有效值表示在向所述部件供给电力的通电期间施加于所述部件的电压的有效值，所述第二有效值表示在所述通电期间中的后半期间施加于所述部件的电压的有效值，所述后半期间是所述通电期间中的从一个定时起至所述通电期间的最后为止的期间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理方法和基板处理装置

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