申请/专利权人：湖北通格微电路科技有限公司

申请日：2023-04-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116487293B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/768

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.08.11#实质审查的生效;2023.07.25#公开

摘要：本申请公开了一种微孔填充装置及方法，该装置包括注液系统、承载系统和控制系统，其中，注液系统包括储液槽、注液槽和连通储液槽与注液槽的供液管，注液槽的底部具有开口，并安装有治具板，治具板覆盖注液槽底部的开口，且注液槽底部的开口裸露治具板中的各个第一通孔；承载系统中的工作台上放置有具有多个待填充第二通孔的目标基板；工作时，控制系统中的第二控制器控制注液系统和承载系统，使得治具板中的第一通孔和目标基板中的第二通孔一一对位贴合，进而调节控制系统中位于供液管上的第一控制器，对目标基板中的第二通孔进行点对点加压注射填充，从而在确保填充效果的同时，避免导电液体的浪费，降低材料成本，大幅度提高填充效率。

主权项：1.一种微孔填充装置，其特征在于，包括注液系统、承载系统和控制系统，其中，所述注液系统包括储液槽、注液槽和连通所述储液槽与所述注液槽的供液管，其中，所述储液槽用于存储导电液体；所述注液槽具有相对设置的顶部和底部，以及环绕所述顶部和所述底部的侧壁，所述注液槽的顶部与所述供液管相连通，所述注液槽的底部具有开口，且所述注液槽的底部安装有治具板，所述治具板覆盖所述开口，所述治具板具有多个贯穿的第一通孔，所述开口裸露各个所述第一通孔；所述承载系统包括工作台，所述工作台用于放置目标基板，所述目标基板具有多个待填充的第二通孔；所述控制系统包括第一控制器和第二控制器，其中，所述第一控制器设置于所述供液管上，用于控制所述导电液体的注射压力和注射时间；所述第二控制器用于控制所述注液系统和所述承载系统，使得所述治具板中的第一通孔和所述目标基板中的第二通孔一一对位贴合或分离；所述治具板中的第一通孔在所述治具板与所述目标基板相贴合的表面的孔径为第一孔径d1，所述目标基板中的第二通孔在所述目标基板与所述治具板相贴合的表面的孔径为第二孔径d2，d1d2；利用所述第二控制器控制所述注液系统和所述承载系统，使得所述治具板中的第一通孔和所述目标基板中的第二通孔一一对位贴合后，利用所述第一控制器控制所述导电液体的注射压力和注射时间，使得所述导电液体从所述治具板中的第一通孔流出，对应填充到所述目标基板中的第二通孔内，并对所述目标基板中的第二通孔进行过填充，在所述第二通孔的孔面处形成凸起，再利用所述第二控制器控制所述注液系统和所述承载系统，使得所述治具板和所述目标基板分离，并去除所述凸起。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北通格微电路科技有限公司 一种微孔填充装置及微孔填充方法

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