申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2020-06-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113950731B

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32;H01J37/244

优先权：["20190611 US 62/859,879","20200608 US 16/946,147"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.02.08#实质审查的生效;2022.01.18#公开

摘要：一种诊断盘，包括盘主体，盘主体具有围绕盘主体的圆周的侧壁、以及至少一个从侧壁的顶部向外延伸的突起。非接触式传感器附接到至少一个突起中的每一个突起的底侧。印刷电路板PCB定位在由盘主体形成的内部内。电路系统设置在PCB上并耦合到每个非接触式传感器，电路系统至少包括无线通信电路、存储器和电池。盖位于侧壁内侧的电路系统之上，其中盖将在盘主体形成的内部内的电路系统密封而不受到盘主体外部的环境的影响。

主权项：1.一种用于诊断和自动更换边缘环的方法，所述方法包括：升高设置在处理腔室中的基板支撑组件的多个晶片升降销，其中所述多个晶片升降销被配置为处理晶片；将诊断盘设置在所述多个晶片升降销上，其中所述诊断盘包括运动学耦接件，所述运动学耦接件被设计为精确地接收所述多个晶片升降销，并且其中所述诊断盘包括位于所述基板支撑组件的工艺套件环之上的至少一个非接触式传感器；使用所述至少一个非接触式传感器获取所述工艺套件环的顶表面的传感器数据，其中所述工艺套件环的至少一部分在所述至少一个非接触式传感器的视场内；通过计算系统分析所述传感器数据以确定所述工艺套件环的所述顶表面的侵蚀程度；以及响应于确定所述侵蚀程度达到寿命终止阈值，开始自动更换所述工艺套件环。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 用于工艺套件环损耗的检测器

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