申请/专利权人：江苏迪盛智能科技有限公司

申请日：2021-10-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114096074B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.03.15#实质审查的生效;2022.02.25#公开

摘要：本发明公开了一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法。一种电路板包括基板、第一保护层和第二保护层，所述基板上设有线路层，所述线路层包括走线；所述第一保护层在所述走线上至少部分覆盖；所述第二保护层覆盖所述第一保护层、所述走线和所述基板；其中，所述第一保护层与所述第二保护层之间的粘合性大于或等于所述第一保护层与所述走线之间的粘合性。通过采用上述技术方案，制成第二保护层的所需的油墨较少，同时基层上的保护层不易过厚，实现了减少油墨成本以及不易导致基板的保护层过厚脱落的情况发生的效果。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括基板1、第一保护层3和第二保护层4，所述基板1上设有线路层2，所述线路层2包括走线21；所述第一保护层3在所述走线21上至少部分覆盖；所述第二保护层4覆盖所述第一保护层3、所述走线21和所述基板1；其中，所述第一保护层3与所述第二保护层4之间的粘合性大于或等于所述第一保护层3与所述走线21之间的粘合性；所述第一保护层3包括镂空部32；所述第一保护层3包括多个圆点状结构，所述镂空部32包括相邻两个所述圆点状结构之间的区域；和或，所述第一保护层3包括网格状结构，所述镂空部32包括相邻两条网格走线21之间的区域。

全文数据：

权利要求：

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