申请/专利权人：重庆市雲扬电子科技有限公司

申请日：2023-10-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220765166U

主分类号：B65D25/10

分类号：B65D25/10;B65D25/02;B65D51/28;B65D25/52;B65D85/86

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开的一种便于夹取芯片的芯片盒，属于芯片盒技术领域；包括盒体，且盒体上设置有与盒体通过卡扣结构连接的端盖；所述盒体内水平固定连接有放置板，且放置板内开设有宽度不同的放置槽；端盖内壁固定连接有与放置槽位置相对应的固定筒，固定筒内设置有滑动筒；滑动筒向下固定连接有限位框，所述限位框的尺寸与所述放置槽的尺寸相对应。本申请通过设置不同的放置槽和限位框能够对不同尺寸大小的芯片进行夹紧，并且将所有的夹紧结构设置在端盖上，能够在对芯片批量夹取的时候同时使所有的夹紧结构不再对芯片进行夹紧，可以解决现有的芯片盒不便批量对芯片进行夹取的问题。

主权项：1.一种便于夹取芯片的芯片盒，包括盒体1，且盒体1上设置有与盒体1通过卡扣结构10连接的端盖2；其特征在于：所述盒体1内水平固定连接有放置板3，且放置板3内开设有宽度不同的放置槽4；端盖2内壁固定连接有与放置槽4位置相对应的固定筒7，固定筒7内设置有滑动筒8；滑动筒8向下固定连接有限位框9，所述限位框9的尺寸与所述放置槽4的尺寸相对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆市雲扬电子科技有限公司 一种便于夹取芯片的芯片盒

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