申请/专利权人：深圳金美新材料科技有限公司

申请日：2023-08-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220766172U

主分类号：B65H75/28

分类号：B65H75/28;B65H35/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种薄膜测试卷缠绕装置，涉及导电薄膜生产技术领域，包括缠绕机构；所述缠绕机构包括缠绕辊、转动把手、摆臂、导轨、切割刀以及卡条；所述转动把手与缠绕辊的辊轴固定连接；所述摆臂与缠绕辊的辊轴转动连接；所述辊轴两侧的摆臂通过导轨连接；所述切割刀滑动安装在所述导轨上；所述缠绕辊的辊面上设置有卡槽，所述卡槽与卡条可拆卸连接；导电金属薄膜端头通过所述卡槽与卡条连接处卡紧固定。本实用新型的有益效果：既保证了生产效率，又节约了生产成本。

主权项：1.一种薄膜测试卷缠绕装置，其特征在于，包括缠绕机构；所述缠绕机构包括缠绕辊、转动把手、摆臂、导轨、切割刀以及卡条；所述转动把手与缠绕辊的辊轴固定连接；所述摆臂与缠绕辊的辊轴转动连接；所述辊轴两侧的摆臂通过导轨连接；所述切割刀滑动安装在所述导轨上；所述缠绕辊的辊面上设置有卡槽，所述卡槽与卡条可拆卸连接；导电金属薄膜端头通过所述卡槽与卡条连接处卡紧固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳金美新材料科技有限公司 一种薄膜测试卷缠绕装置

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