申请/专利权人:杭州平治信息技术股份有限公司
申请日:2023-06-21
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN220774749U
主分类号:H01Q1/52
分类号:H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q21/00
优先权:["20221012 CN 2022227060256"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.12#授权
摘要:本实用新型公开一种天线装置,在天线阵子的一侧且对应辐射臂的位置设置有去耦装置,能够降低谐波干扰及抑制散射,从而解决多阵列天线频带间相互耦合及干扰问题,并且因为去耦装置与天线阵子之间为间隔设置,也即不是一体设置,如此使得去耦装置设置方式或者结构更为灵活。
主权项:1.一种天线装置,其特征在于,包括:天线阵子,具有辐射臂;以及,去耦装置,设于所述天线阵子的一侧与所述天线阵子相间隔,所述去耦装置对应所述辐射臂设置;所述天线装置还包括PCB板;所述天线阵子和所述去耦装置均设置在所述PCB板上,且位于所述PCB板的不同层上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 杭州平治信息技术股份有限公司 天线装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。