申请/专利权人：芜湖惠成电子科技股份有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774352U

主分类号：H01L23/40

分类号：H01L23/40;H01L23/32;H01L29/739

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型用于IGBT弹片压装技术领域，一种IGBT弹片压装结构，IGBT弹片通过弹性结构将IGBT压装，通过两个螺钉固定在底壳上，IGBT与底壳之间设有绝缘散热片，IGBT与弹性结构弹性连接实现IGBT紧密贴合在绝缘散热片上，腰形安装孔比圆形安装孔孔径大可以降低对IGBT和IGBT弹片的加工精度，便于装配和拆卸，且体积小，成本低，大大提升产能和散热效果；IGBT弹片为一体成型的凸字型结构，可压装至少一个IGBT，且IGBT弹片为金属材质，有一定机械强度和弹性；本实用新型对IGBT的位置度要求不高，装配简便；设置的绝缘散热片无需在中间开孔通过螺钉与底壳7固定连接，使得绝缘等级提升。

主权项：1.一种IGBT弹片压装结构，其特征在于：包括IGBT弹片1；所述IGBT弹片1为一体成型的凸字型结构，所述IGBT弹片1的两侧分别开设有圆形安装孔2和腰形安装孔4，所述圆形安装孔2和腰形安装孔4相对间隔分布，所述IGBT弹片1的中间凸起处设有两个弹性结构3，两个所述弹性结构3相对间隔分布；所述IGBT弹片1通过所述弹性结构3将IGBT5压装，且所述IGBT弹片1通过两个螺钉固定在底壳7上，所述IGBT5与所述底壳7之间设有绝缘散热片6，所述IGBT5与所述弹性结构3弹性连接实现所述IGBT5紧密贴合在所述绝缘散热片6上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芜湖惠成电子科技股份有限公司 一种IGBT弹片压装结构

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