申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220773220U

主分类号：G01R31/311

分类号：G01R31/311;H01L21/687;H01L21/66;G01R1/04;G01R1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片夹具，包括盒单元和两夹板单元。其中，盒单元为上端开口的中空结构，盒单元的两侧壁上分别开设有安装孔；两夹板单元的第一端设置于盒单元的内部，夹板单元的第二端穿过对应的安装孔位于盒单元的外部，且夹板单元的第二端可移动地设置于对应的安装孔内。本实用新型解决了现有技术中在夹取小样品的过程中易引入多个不确定因素导致样品丢失的问题。

主权项：1.一种芯片夹具，其特征在于，包括：盒单元，所述盒单元为上端开口的中空结构，所述盒单元的两侧壁上分别开设有安装孔；两夹板单元，两所述夹板单元的第一端设置于所述盒单元的内部，所述夹板单元的第二端穿过对应的所述安装孔位于所述盒单元的外部，且所述夹板单元的第二端可移动地设置于对应的所述安装孔内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海积塔半导体有限公司 一种芯片夹具和芯片失效分析系统

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