申请/专利权人：上海芯元基半导体科技有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774405U

主分类号：H01L33/50

分类号：H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L27/15;H01L33/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供的一种多孔荧光片，包括：第一基板；若干阵列排布的孔洞；形成于第一基板中，且贯穿第一基板；若干反射镜层；分别形成于孔洞的侧壁上；若干荧光结构；分别填充于孔洞中；若干透镜结构；分别形成于对应的荧光结构的顶端；其中，在同一孔洞中形成的反射镜层，荧光结构以及其顶端对应形成的透镜结构形成荧光结构单元；其中，当多孔荧光片键合于LED模组上时，至少部分LED像素单元的顶端对应形成有荧光结构单元。该方案解决了如何提高光线聚集度和芯片出光亮度，同时提高LED模组的分辨率的问题，以及LED模组与荧光片合并制备的工艺效率低，无法事先定制不同的多孔荧光片的问题。

主权项：1.一种多孔荧光片，用于提高LED模组的显示对比度和出光亮度，其特征在于，包括：第一基板；若干阵列排布的孔洞；形成于所述第一基板中，且贯穿所述第一基板；若干反射镜层；分别形成于孔洞的侧壁上；若干荧光结构；分别填充于所述孔洞中；若干透镜结构；分别形成于对应的荧光结构的顶端；其中，在同一孔洞中形成的反射镜层，所述荧光结构以及其顶端对应形成的透镜结构形成荧光结构单元；其中，所述若干孔洞的阵列排布方式适配于所述LED模组中若干LED像素单元的阵列排布方式，以使得：当所述多孔荧光片键合于所述LED模组上时，至少部分LED像素单元的顶端对应形成有所述荧光结构单元。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海芯元基半导体科技有限公司 多孔荧光片与高亮度的LED模组及芯片

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