申请/专利权人：深圳市镭煜科技有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774420U

主分类号：H01M4/66

分类号：H01M4/66;H01M4/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请公开了一种集流体及电极片。集流体包括支撑层以及金属层。沿X方向，所述支撑层包括第一表面和第二表面；所述金属层分别设置于所述第一表面和所述第二表面，所述金属层包括抗氧化金属层和金属主体层，所述抗氧化金属层位于所述支撑层和所述金属主体层之间。本申请可以解决现有技术中的集流体的中间金属层易被氧化，造成集流体导电性能不佳的问题。

主权项：1.一种集流体，其特征在于，包括：支撑层10，沿X方向，所述支撑层10包括第一表面101和第二表面102；金属层20，所述金属层20分别设置于所述第一表面101和所述第二表面102，所述金属层20包括抗氧化金属层21和金属主体层22，所述抗氧化金属层21位于所述支撑层10和所述金属主体层22之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市镭煜科技有限公司 集流体及电极片

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