申请/专利权人：驻马店市赛琅格斯光电有限公司

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774977U

主分类号：H01S5/023

分类号：H01S5/023;H01S5/024;H01S5/022;H01S5/0237

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种多芯片大功率激光器封装基座，涉及激光器领域，包括铜基座以及四组预制导向组件，铜基座的顶部一体连接有凸台，铜基座上开设有四个安装孔，四组预制导向组件分别设置在四个安装孔内，所述预制导线组件包括导线柱以及套设在导线柱外侧的金属环，金属环和导线柱之间熔融封接有玻璃环，本实用新型通过整体冲压成型大腔体无氧铜凸台及铜基座，实现多芯片贴装1‑20只芯片），实现芯片忒装位置的精准控制，合束多个芯片输出的光束组合技术对于获得更高的连续功率输出1‑500W；一体成型无氧铜基座良好的本体散热功能，从而控制大功率激光器的温度使其连续稳定地工作。

主权项：1.一种多芯片大功率激光器封装基座，包括铜基座以及四组预制导向组件，铜基座的顶部一体连接有凸台，铜基座上开设有四个安装孔，四组预制导向组件分别设置在四个安装孔内，所述预制导向组件包括导线柱以及套设在导线柱外侧的金属环，金属环和导线柱之间熔融封接有玻璃环，其特征在于：所述凸台的侧面安装有N块热沉，热沉上安装有LD芯片；还包括管壳和过渡封接片，所述管壳罩设在铜基座的顶部，管壳和铜基座之间设置有过渡封接片，管壳的顶部槽口内安装有玻璃片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 驻马店市赛琅格斯光电有限公司 多芯片大功率激光器封装基座

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