申请/专利权人：湖南飞鸿达新材料有限公司;深圳市飞鸿达科技有限公司

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117887271A

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/14

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明属于电子器件技术领域，具体涉及一种导热材料及其制备方法和应用。制备导热材料包括以下质量百分含量的原料：3～9％树脂基体，90～96.5％填料，0.1～1.0％偶联剂，0.1～1.0％交联剂，0.001～0.02％抑制剂，0.1～1.0％扩链剂和0.01～2.0％催化剂；树脂基体为粘度为100mPa·s的乙烯基硅油、粘度为5000mPa·s的乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶；填料为小粒径填料和大粒径填料，小粒径填料、中粒径填料和大粒径填料的D50分别为0.1～10μm、20～50μm和60～150μm中任意两种或三种。选用不同粒径级配的填料，能够增大填料的填充量，从而提高导热材料的导热性能。

主权项：1.一种导热材料，其特征在于，制备所述导热材料的原料包括以下质量百分含量的组分： 所述树脂基体为低粘度乙烯基硅油、高粘度乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶；所述填料为小粒径填料、中粒径填料和大粒径填料，所述小粒径填料的D50为0.1～10μm，所述中粒径填料的D50为20～50μm，所述大粒径填料的D50为60～150μm中任意两种或三种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南飞鸿达新材料有限公司;深圳市飞鸿达科技有限公司 一种导热材料及其制备方法和应用

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