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【发明公布】原生NMOS元件及其制造方法_立锜科技股份有限公司_202211220650.8 

申请/专利权人:立锜科技股份有限公司

申请日:2022-10-08

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN117894817A

主分类号:H01L29/06

分类号:H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要:本发明提供了一种原生NMOS元件及其制造方法。原生NMOS元件包括:P型外延层、第一绝缘区与第二绝缘区、第一P型阱区与一第二P型阱区、栅极以及N型源极与N型漏极。其中P型外延层具有第一P型杂质掺杂浓度。第一P型阱区完全覆盖并连接于N型源极的下表面。第二P型阱区完全覆盖并连接于N型漏极的下表面。该第一P型阱区与第二P型阱区都具有第二P型杂质掺杂浓度,且第二P型杂质掺杂浓度高于第一P型杂质掺杂浓度,且第二P型杂质掺杂浓度足以于原生NMOS元件操作时,防止漏电流流通于N型漏极流与P型基板之间。

主权项:1.一种原生NMOS元件,包含:一P型外延层,形成于一P型基板上,该P型外延层具有一第一P型杂质掺杂浓度;一第一绝缘区与一第二绝缘区,形成于该P型外延层上,用以定义一操作区于该第一绝缘区与该第二绝缘区之间;一第一P型阱区与一第二P型阱区,以同一离子注入工艺步骤形成于该P型外延层中;一栅极,形成于该操作区中的该P型外延层上;以及一N型源极与一N型漏极,以同一离子注入工艺步骤形成于该操作区中的该P型外延层中,且该N型源极与该N型漏极分别位于该栅极两侧的外部下方该第一P型阱区与该第二P型阱区上;其中该第一P型阱区完全覆盖并连接于该N型源极的下表面;其中该第二P型阱区完全覆盖并连接于该N型漏极的下表面;其中该第一P型阱区与该第二P型阱区都具有一第二P型杂质掺杂浓度,且该第二P型杂质掺杂浓度高于该第一P型杂质掺杂浓度,且该第二P型杂质掺杂浓度足以于该原生NMOS元件操作时,防止漏电流流通于该N型漏极流与该P型基板之间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 立锜科技股份有限公司 原生NMOS元件及其制造方法

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