申请/专利权人：联合微电子中心有限责任公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894810A

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：一种覆盖可见光和红外光的探测器芯片的制备方法，包括：在晶圆的第一区域形成CMOS图像传感器的多个可见光像素单元和电路层；在晶圆的第一区域的上方形成多个红外光探测像素单元，多个红外光探测像素单元与CMOS图像传感器的电路层电连接；以及在晶圆的第一区域的上方形成CMOS图像传感器的多个滤光片和多个微透镜，用于将入射光递送至多个可见光像素单元。

主权项：1.一种覆盖可见光和红外光的探测器芯片的制备方法，包括：在晶圆的第一区域形成CMOS图像传感器的多个可见光像素单元和电路层；在所述晶圆的第一区域的上方形成多个红外光探测像素单元，其中，所述多个红外光探测像素单元与所述CMOS图像传感器的电路层电连接；以及在所述晶圆的第一区域的上方形成所述CMOS图像传感器的多个滤光片和多个微透镜，用于将入射光递送至所述多个可见光像素单元。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联合微电子中心有限责任公司 覆盖可见光和红外光的探测器芯片及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD