申请/专利权人：广德智成电子科技有限公司

申请日：2016-10-08

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN106507577B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2024.03.29#专利申请权的转移;2024.02.09#专利申请权的转移;2018.08.28#实质审查的生效;2017.03.15#公开

摘要：本发明公开一种高精印制线路板及其制备方法，特别在第一对位孔内设置弹性块，弹性块可选用任意一种具有一定弹性的材料制成，如高分子树脂等。由弹性块构成的第二对位孔其孔径具有一定的压缩范围，因此可以设置为与对位用的PIN针过盈配合，即便在后续的工序中，第二对位孔的孔径扩大，其与PIN针的间隙也可得到控制而避免PIN针发生晃动，最终实现提高图形转移中对位精度的目的。

主权项：1.一种高精印制线路板，包括线路区和环绕线路区的工艺边，其特征在于：所述工艺边上设有曝光对位结构；所述曝光对位结构包括设置在工艺边上的第一对位孔；所述曝光对位结构还包括楔入所述第一对位孔的弹性块；所述弹性块上设有与所述第一对位孔同轴的第二对位孔；高精印制线路板应用高精印制线路板制造方法，包括在工艺边区域形成曝光对位结构的工序；所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序包括如下步骤：1.1、采用数字机床钻出第一对位孔，在工艺边外侧成型凸块；1.2、在第一对位孔中形成弹性块；1.3、在弹性块上钻出第二对位孔；1.4、在工艺边外侧安装首尾相接的补强边；所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸60-70份、二乙基二硫代氨基甲酸锌0.1-0.5份、2-硫醇基咪唑啉0.2-0.7份、苯并三氮唑0.03-0.09份；所述在第一对位孔中形成弹性块是指将所述弹性块的原料混合熔化后，注入所述第一对位孔内待其冷却凝固后成型。

全文数据：一种高精印制线路板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种高精印制线路板及其制备方法。背景技术[0002]线路板生产时，需要将设计的图形转移至覆铜板表面进行蚀刻。伴随着高密度板的流行，线路板生产工艺对图形转移的精度要求愈加提高。图形转移过程中，菲林与覆铜板的对位精度对最终成型的线路精度有较大的相关性。现有技术一般通过在线路板的线路区成型有线路的区域外侧的工艺边上钻出多个对位孔，同时在菲林上设置对应的对位孔。将线路板、菲林的对位孔对其后通过PIN针固定，完成对位。但线路板钻孔一般处于较前的工序中，在进行图形转移之前，往往还要经过烘烤、清洗等前处理工序，在前处理以及搬运、储藏过程中，工艺边上的对位孔容易因热胀缩、磨损等原因而发生孔径的变化，PIN针插入后容易发生晃动，导致菲林偏移，最终影响线路的成型精度。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供一种可以有效提尚图形转移精度的尚精印制线路板。[0004]本发明的目的通过以下技术方案实现:一种高精印制线路板，包括线路区和环绕线路区的工艺边，所述工艺边上设有曝光对位结构;所述曝光对位结构包括设置在工艺边上的第一对位孔;所述曝光对位结构还包括楔入所述第一对位孔的弹性块;所述弹性块上设有与所述第一对位孔同轴的第二对位孔。[0005]本发明特别在第一对位孔内设置弹性块，弹性块可选用任意一种具有一定弹性的材料制成，如高分子树脂等。由弹性块构成的第二对位孔其孔径具有一定的压缩范围，因此可以设置为与对位用的PIN针过盈配合，即便在后续的工序中，第二对位孔的孔径扩大，其与PIN针的间隙也可得到控制而避免PIN针发生晃动，最终实现提高图形转移中对位精度的目的。[0006]进一步的，所述工艺边的外侧设有多个外凸的凸块;所述工艺边的外侧环绕有多个补强边;所述补强边的内侧设有与所述凸块匹配的凹孔;所述多个补强边首尾相接。[0007]补强边可以从外侧对线路板进行锁定，避免线路板体积膨胀而导致第一对位孔变形、膨胀。[0008]进一步的，所述补强边为条形欧松板。[0009]所述欧松板可选用任意一种现有技术实现。[0010]更进一步的，所述弹性块为聚乳酸、聚碳酸酯、聚乙烯中的至少一种。[0011]优选的，所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸60-70份、二乙基二硫代氨基甲酸锌0.1-0.5份、2-硫醇基咪唑啉0.2-0.7份、苯并三氮唑0.03-0.09份。[0012]所述聚乳酸是以乳酸为主要原料聚合得到的聚合物，具有较优的抗溶性。二乙基二硫代氨基甲酸锌由二乙胺、二硫化碳在碱性溶液中制成二硫代氨基甲酸钠盐，再与氯化锌杭硫酸锌反应制得，通常用作超速橡胶硫化促进剂。2-硫醇基咪唑啉又称为硫化促进剂ETU，通常用作橡胶硫化促进剂。苯并三氮唑通常用于与氢氧化铵和乙二胺四乙酸合用时，能选择性地测定银、铜、锌。有机合成。发明人在研究中发现，向聚乳酸中添加适量的二乙基二硫代氨基甲酸锌、2-硫醇基咪唑啉可以明显降低聚乳酸的热胀缩系数，提高其体积稳定性;而苯并三氮唑则可以提高聚乳酸的表面摩擦力，避免弹性块从第一对位孔中滑落。[0013]除此以外，本发明还提供一种可以有效提高图形转移精度的线路板制备方法。[0014]上述目的通过以下技术方案实现:一种高精印制线路板制造方法，包括在工艺边区域形成曝光对位结构的工序;所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序包括如下步骤:1.1、采用数字机床钻出第一对位孔，在工艺边外侧成型凸块;1.2、在第一对位孔中形成弹性块;1.3、在弹性块上钻出第二对位孔;1.4、在工艺边外侧安装首尾相接的补强边。[0015]本发明提供的尚精印制线路板制造方法还包括开料、加厚铜层、蚀刻、防焊等印制线路板生产中必要的步骤，具体而言均可选用现有技术实现，不在赘述。[0016]进一步的，所述弹性块为聚乳酸、聚碳酸酯、聚乙烯中的至少一种。[0017]更进一步的，所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸60-70份、二乙基二硫代氨基甲酸锌0.1-0.5份、2-硫醇基咪唑啉0.2-0.7份、乙酸丁酯2-10份、苯并三氮唑0.03-0.09份;所述在第一对位孔中形成弹性块是指将所述弹性块的原料混合熔化后，注入所述第一对位孔内待其冷却凝固后成型。[0018]优选的，还包括位于所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序后的图形转移工序;所述图形转移工序包括如下步骤:2.1、在曝光菲林上设置与第二对位孔位置对应的第三对位孔;2.2、在覆铜板表面涂覆抗蚀油墨，烤板后形成抗蚀油墨层;2.3、在覆铜板表面贴干膜;2.4、通过第二对位孔和第三对位孔将曝光菲林与覆铜板对位;2.5、图形转移。[0019]所述步骤2.2具体为用丝网将抗蚀油墨涂覆在挠性印制线路板上，烤板后形成抗蚀油墨层；所述丝网为120目丝网，网纱的直径为75um;所述抗蚀油墨层的厚度为18-25um。所述贴干膜时的温度为90-95°C，压力为4-7kgcm2〇附图说明[0020]图1是本发明的结构示意图。[0021]图2是本发明第一对位孔的局部放大图。具体实施方式[0022]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明作进一步详细描述：实施例1本实施例提供一种高精印制线路板，如图1和图2,包括线路区1和环绕线路区1的工艺边2,所述工艺边2上设有曝光对位结构;所述曝光对位结构包括设置在工艺边上的第一对位孔31;所述曝光对位结构还包括楔入所述第一对位孔31的弹性块32;所述弹性块32上设有与所述第一对位孔同轴31的第二对位孔33。[0023]进一步的，所述工艺边的外侧设有多个外凸的凸块4;所述工艺边的外侧环绕有4个补强边5;所述补强边5的内侧设有与所述凸块匹配的凹孔（图中未出示）；所述4个补强边5首尾相接。[0024]进一步的，所述补强边为条形欧松板。[0025]更进一步的，所述弹性块为聚碳酸酯。[0026]-种高精印制线路板制造方法，包括在工艺边区域形成曝光对位结构的工序;所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序包括如下步骤:1.1、采用数字机床钻出第一对位孔，在工艺边外侧成型凸块;1.2、在第一对位孔中形成弹性块;1.3、在弹性块上钻出第二对位孔;1.4、在工艺边外侧安装首尾相接的补强边。[0027]更进一步的，还包括位于所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序后的图形转移工序;所述图形转移工序包括如下步骤:2.1、在曝光菲林上设置与第二对位孔位置对应的第三对位孔;2.2、在覆铜板表面涂覆抗蚀油墨，烤板后形成抗蚀油墨层;2.3、在覆铜板表面贴干膜;2.4、通过第二对位孔和第三对位孔将曝光菲林与覆铜板对位;2.5、图形转移。[0028]优选的，所述步骤2.2具体为用丝网将抗蚀油墨涂覆在挠性印制线路板上，烤板后形成抗蚀油墨层;所述丝网为120目丝网，网纱的直径为75um;所述抗蚀油墨层的厚度为22um。所述贴干膜时的温度为92°C，压力为5kgcm2〇[0029]实施例2本实施例提供一种尚精印制线路板，其结构与实施例1一致。[0030]进一步的，本实施例中所述补强边为条形细木工板。[0031]更进一步的，所述弹性块为聚乙烯。[0032]一种高精印制线路板制造方法，包括开料后在工艺边区域形成曝光对位结构的工序;所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序包括如下步骤：1.1、采用数字机床钻出第一对位孔，在工艺边外侧成型凸块;1.2、在第一对位孔中形成弹性块；1.3、在弹性块上钻出第二对位孔;1.4、在工艺边外侧安装首尾相接的补强边。[0033]其余的后续工序可采用任意一种现有技术实现。[0034]实施例3本实施例提供一种尚精印制线路板，其结构与实施例1一致。[0035]更进一步的，本实施例中所述弹性块为聚乳酸。[0036]本实施例采用实施例1的方法制备。[0037]实施例4本实施例提供一种尚精印制线路板，其结构与实施例1一致。[0038]更进一步的，所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸66份、二乙基二硫代氨基甲酸锌0.2份、2-硫醇基咪唑啉0.6份、苯并三氮唑0.07份。[0039]-种高精印制线路板制造方法，包括在工艺边区域形成曝光对位结构的工序;所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序包括如下步骤:1.1、采用数字机床钻出第一对位孔，在工艺边外侧成型凸块;1.2、在第一对位孔中形成弹性块;1.3、在弹性块上钻出第二对位孔;1.4、在工艺边外侧安装首尾相接的补强边。[0040]进一步的，所述在第一对位孔中形成弹性块是指将所述弹性块的原料混合熔化后，注入所述第一对位孔内待其冷却凝固后成型。[0041]更进一步的，还包括位于所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序后的图形转移工序;所述图形转移工序包括如下步骤:2.1、在曝光菲林上设置与第二对位孔位置对应的第三对位孔;2.2、在覆铜板表面涂覆抗蚀油墨，烤板后形成抗蚀油墨层;2.3、在覆铜板表面贴干膜;2.4、通过第二对位孔和第三对位孔将曝光菲林与覆铜板对位;2.5、图形转移。[0042]优选的，所述步骤2.2具体为用丝网将抗蚀油墨涂覆在挠性印制线路板上，烤板后形成抗蚀油墨层;所述丝网为120目丝网，网纱的直径为75um;所述抗蚀油墨层的厚度为25um。所述贴干膜时的温度为90°C，压力为7kgcm2〇[0043]实施例5本实施例提供一种尚精印制线路板，其结构与实施例1一致。[0044]更进一步的，所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸70份、二乙基二硫代氨基甲酸锌〇.1份、2-硫醇基咪唑啉0.7份、苯并三氮唑0.03份。[0045]本实施例采用实施例4的方法制备。[0046]实施例6本实施例提供一种尚精印制线路板，其结构与实施例1一致。[0047]更进一步的，所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸60份、二乙基二硫代氨基甲酸锌〇.5份、2-硫醇基咪唑啉0.2份、苯并三氮唑0.09份。[0048]本实施例采用实施例4的方法制备。[0049]实施例7本实施例提供一种尚精印制线路板，其结构与实施例1一致。[0050]更进一步的，所所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸66份、2-硫醇基咪唑啉0.6份、苯并三氮唑0.07份。[0051]本实施例采用实施例4的方法制备。[0052]实施例8本实施例提供一种尚精印制线路板，其结构与实施例1一致。[0053]更进一步的，所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸66份、二乙基二硫代氨基甲酸锌0.2份、苯并三氮唑0.07份。[0054]本实施例采用实施例4的方法制备。[0055]实施例9本实施例提供一种尚精印制线路板，其结构与实施例1一致。[0056]更进一步的，所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸66份、二乙基二硫代氨基甲酸锌0.2份、2-硫醇基咪唑啉0.6份。[0057]本实施例采用实施例4的方法制备。[0058]实施例10本实施例提供一种尚精印制线路板，其结构与实施例1一致。[0059]更进一步的，所述弹性块其原料按重量计包括聚碳酸酯66份、二乙基二硫代氨基甲酸锌〇.2份、2-硫醇基咪唑啉0.6份、苯并三氮唑0.07份。[0060]本实施例采用实施例4的方法制备。[0061]实验例1偏离情况测试采用实施例1-10的方案，制备10组线路板双面板），每组有100块线路板。在线路板上选取一个导通孔，测量其与最近的一个线路的距离，与设计的菲林的距离进行对比，获得二者之差d。统计每组的平均值J:。其结果如表1。[0062]表1·实验例2测试弹性块的热胀缩系数，其结果如表2。[0063]表2.实验例3表面摩擦系数测试，其结果如表3所示。[0064]表3·_实施例10I0.5以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

权利要求：1.一种高精印制线路板，包括线路区和环绕线路区的工艺边，其特征在于:所述工艺边上设有曝光对位结构;所述曝光对位结构包括设置在工艺边上的第一对位孔;所述曝光对位结构还包括楔入所述第一对位孔的弹性块;所述弹性块上设有与所述第一对位孔同轴的第二对位孔。2.根据权利要求1所述的高精印制线路板，其特征在于:所述工艺边的外侧设有多个外凸的凸块;所述工艺边的外侧环绕有多个补强边;所述补强边的内侧设有与所述凸块匹配的凹孔;所述多个补强边首尾相接。3.根据权利要求2所述的所述的高精印制线路板，其特征在于:所述补强边为条形欧松板。4.根据权利要求1-3任一项所述的高精印制线路板，其特征在于：所述弹性块为聚乳酸、聚碳酸酯、聚乙烯中的至少一种。5.根据权利要求1-3任一项所述的高精印制线路板，其特征在于:所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸60-70份、二乙基二硫代氨基甲酸锌0.1-0.5份、2-硫醇基咪唑啉0.2-〇.7份、苯并三氮唑0.03-0.09份。6.-种高精印制线路板制造方法，其特征在于:包括在工艺边区域形成曝光对位结构的工序;所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序包括如下步骤：1.1、采用数字机床钻出第一对位孔，在工艺边外侧成型凸块;1.2、在第一对位孔中形成弹性块;1.3、在弹性块上钻出第二对位孔;1.4、在工艺边外侧安装首尾相接的补强边。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于:所述弹性块为聚乳酸、聚碳酸酯、聚乙烯中的至少一种。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述弹性块其原料按重量计包括聚乳酸60-70份、二乙基二硫代氨基甲酸锌0.1-0.5份、2-硫醇基咪唑啉0.2-0.7份、苯并三氮唑0.03-0.09份;所述在第一对位孔中形成弹性块是指将所述弹性块的原料混合熔化后，注入所述第一对位孔内待其冷却凝固后成型。9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于:还包括位于所述在工艺边区域形成曝光对位结构的工序后的图形转移工序;所述图形转移工序包括如下步骤:2.1、在曝光菲林上设置与第二对位孔位置对应的第三对位孔;2.2、在覆铜板表面涂覆抗蚀油墨，烤板后形成抗蚀油墨层;2.3、在覆铜板表面贴干膜;2.4、通过第二对位孔和第三对位孔将曝光菲林与覆铜板对位;2.5、图形转移。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于:所述步骤2.2具体为用丝网将抗蚀油墨涂覆在挠性印制线路板上，烤板后形成抗蚀油墨层;所述丝网为120目丝网，网纱的直径为75um;所述抗蚀油墨层的厚度为18-25um;所述贴干膜时的温度为90-95°C，压力为4-7kgcm2。

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