申请/专利权人:杭州之芯半导体有限公司
申请日:2023-08-25
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN220782523U
主分类号:B23K3/08
分类号:B23K3/08;B23K3/00;B23K1/018
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.16#授权
摘要:本实用新型公开了一种质谱仪用锥孔挡板金属脱焊治具,旨在解决现有技术中缺少能够方便对金属锥从陶瓷挡板环上脱焊取下的治具,使得金属锥在脱焊的过程中操作非常的麻烦。本实用新型通过以下技术方案解决上述技术问题:包括:支撑环和设置在支撑环上端的支撑架,支撑架上贯穿设置有支撑孔;支撑环的内孔为内环孔,支撑孔与内环孔相对其,压杆滑动设置在支撑孔内。本实用新型,通过设置压杆、支撑架和支撑环相互配合,使得能够在高温加热的情况下,利用压杆的重力,使得金属锥与陶瓷挡板环脱落,有效的简化金属锥脱焊的操作过程,提高操作的便捷性;且结构简单,使用非常的方便。
主权项:1.一种质谱仪用锥孔挡板金属脱焊治具,其特征是,包括:支撑环和设置在支撑环上端的支撑架,支撑架上贯穿设置有支撑孔;支撑环的内孔为内环孔,支撑孔与内环孔相对齐,压杆滑动设置在支撑孔内。
全文数据:
权利要求:
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