申请/专利权人：陕西博亚微波有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796746U

主分类号：H01L25/07

分类号：H01L25/07;H01L23/31;H01L23/64

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种大功率功放芯片模块，包括大功率芯片载体与高频板和模块载体及次级功放芯片，所述大功率芯片载体外壁固定连接有末级大功率功率放大器芯片，所述模块载体的外壁固定连接有高频板和次级功放芯片与大功率放芯片电容，所述模块载体的外壁固定连接有模块载体盖板，所述大功率芯片载体与末级大功率功率放大器芯片和高频板通过共晶焊接相连，所述大功率芯片载体与高频板表面均镀金，所述模块载体表面镀银，将次级功放芯片与大功率放芯片电容以及末级大功率功率放大器芯片固定在模块载体上，将次级功放芯片与末级大功率功率放大器芯片集成在一个较小的载体中，具有集成度高，体积小，使用寿命长，高集成化模块化安装。

主权项：1.一种大功率功放芯片模块，包括大功率芯片载体（1）与高频板（2）和模块载体（3）及次级功放芯片（4），其特征在于，所述大功率芯片载体（1）外壁固定连接有末级大功率功率放大器芯片（5），所述模块载体（3）的外壁固定连接有高频板（2）和次级功放芯片（4）与大功率放芯片电容（6）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陕西博亚微波有限公司 一种大功率功放芯片模块

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