申请/专利权人：深圳市米尔电子有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220795758U

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种国产化平台芯片整机，包括底壳，所述底壳的内部底端安装有底板，所述底板的上安装有核心板，所述核心板上安装有散热器，所述底壳的上方连接有上盖，所述底壳的后侧一端连接有天线，所述底壳的后侧另一端嵌入安装有工作指示灯，所述底壳的左右两侧下方还连接有支架，本方案整体结构安装方便，上下盖采用滑动+螺丝固定方式，可以轻松的拆卸与组装。预留了支架安装位置，可根据实际应用场景选择支架固定，若不采用支架，可利用预留螺丝孔直接固定。

主权项：1.一种国产化平台芯片整机,包括底壳1，其特征在于：所述底壳1的内部底端安装有底板2，所述底板2的上安装有核心板3，所述核心板3上安装有散热器4，所述底壳1的上方连接有上盖5，所述底壳1的后侧一端连接有天线6，所述底壳1的后侧另一端嵌入安装有工作指示灯15，所述底壳1的左右两侧下方还连接有支架7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市米尔电子有限公司 一种国产化平台芯片整机

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD