申请/专利权人：西安晟光硅研半导体科技有限公司

申请日：2024-01-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220782586U

主分类号：B23K26/146

分类号：B23K26/146;B23K26/14;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及一种微射流激光加工耦合装置，包括：壳体、水光耦合核心、石英玻璃透镜和喷嘴；水光耦合核心设置于壳体内，石英玻璃透镜和喷嘴均设置于水光耦合核心内；激光向下射入依次经过石英玻璃透镜、水光耦合核心和喷嘴；水光耦合核心内设置有高压水环路和保护气体环路；高压水环路包括若干个高压水出口，若干个高压水出口沿圆周均匀分布且相互连通；保护气体环路包括若干条保护气体支路，若干条保护气体支路竖直设置并沿圆周均匀分布，保护气体填充水光耦合核心。本实用新型通过高压水环路和保护气体环路保证了耦合激光的稳定性，提高了微射流激光加工的深宽比，提升了加工质量和加工效率。

主权项：1.一种微射流激光加工耦合装置，其特征在于，包括：壳体100、水光耦合核心200、石英玻璃透镜300和喷嘴400；所述壳体100包括：相对设置的上壳体110和下壳体120；所述水光耦合核心200设置于所述上壳体110和所述下壳体120内；所述石英玻璃透镜300和所述喷嘴400均位于所述壳体100内，并分别与所述水光耦合核心200固定连接；激光由所述上壳体110向下射入，依次经过所述石英玻璃透镜300、所述水光耦合核心200和所述喷嘴400，由所述下壳体120射出；其中，所述水光耦合核心200内设置有高压水环路210和保护气体环路220；所述高压水环路210包括若干个高压水出口，所述若干个高压水出口沿圆周均匀分布且相互连通；每个所述高压水出口均喷出一条高压水流，若干条高压水流汇集于所述高压水环路210的环路中心点并与所述激光耦合形成微射流激光；所述保护气体环路220包括若干条保护气体支路，所述若干条保护气体支路竖直设置并沿圆周均匀分布，所述若干条保护气体支路相互连通；每条所述保护气体支路均连接有若干个保护气体出口，保护气体由所述若干个保护气体出口进入并填充所述水光耦合核心200内部。

全文数据：

权利要求：

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