申请/专利权人：联华电子股份有限公司

申请日：2022-10-12

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117913049A

主分类号：H01L23/473

分类号：H01L23/473;H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开一种方形扁平无引脚封装及其制作方法，其中该方形扁平无引脚封装包含一铜制导线架，铜制导线架包含一裸片座，一裸片固定在裸片座上，一冷却液通道设置于裸片座内部，一入口沟槽连通冷却液通道的一端，一出口沟槽连通冷却液通道的另一端，一模封材料包覆铜制导线架和裸片。

主权项：1.一种方形扁平无引脚QuadFlatNoLeads封装，包含：铜制导线架，包含裸片座、焊点、第一延伸部和第二延伸部，其中该第一延伸部和该第二延伸部分别由该裸片座延伸出来；裸片，该裸片包含导电垫设置于该裸片的表面，其中该裸片固定在该裸片座上；冷却液通道，设置于该裸片座内部；入口沟槽，设置在该第一延伸部中，该入口沟槽连通该冷却液通道的一端；出口沟槽，设置在该第二延伸部中，该出口沟槽连通该冷却液通道的另一端；导电线，该导电线电连接该焊点和该导电垫；以及模封材料，包覆该铜制导线架、该裸片和该导电线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 联华电子股份有限公司 方形扁平无引脚封装及其制作方法

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