申请/专利权人：大丰工业株式会社

申请日：2019-09-19

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN113302343B

主分类号：C25D7/10

分类号：C25D7/10;C22C12/00;C25D5/10;F16C33/12

优先权：["20190215 JP 2019-025556"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权;2021.09.10#实质审查的生效;2021.08.24#公开

摘要：本发明提供一种能够降低覆盖层中的Cu‑Sb化合物的生成和层间的剥离的产生的可能性的技术。本发明的滑动构件是具备由Bi和Sb的合金镀敷覆膜形成的覆盖层的滑动构件，所述滑动构件具备：衬层，其由Al合金形成；第一中间层，其以Cu为主成分并层叠于衬层上；以及第二中间层，其以Ag为主成分并将所述第一中间层与所述覆盖层接合。

主权项：1.一种滑动构件，其是具备由Bi和Sb的合金镀敷覆膜形成的覆盖层的滑动构件，其特征在于，所述滑动构件具备：衬层，其由Al合金形成；第一中间层，其以Cu为主成分并层叠于所述衬层上；以及第二中间层，其以Ag为主成分并将所述第一中间层与所述覆盖层接合，所述第一中间层的厚度为0.3μm以上，所述第二中间层的厚度为2μm以上且小于5μm，所述覆盖层中的Sb的含量为3质量％以上且10质量％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大丰工业株式会社 滑动构件

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