申请/专利权人：北京知新鹏成半导体科技有限公司

申请日：2024-02-05

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936431A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B01D33/01;H01L21/306;H01L21/311;B08B5/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种基于半导体加工的蚀刻设备及方法，涉及半导体蚀刻设备领域，包括安装板，所述支撑架的顶部设置有与活动框架相连的摆动件，所述托板上设置有旋转滤料单元。本发明通过设置摆动件，当支撑架随着伸缩气缸的收缩而相对蚀刻液存放箱进行下移时，第一拨位直齿轮沿着第一定位齿条进行转动，此时转盘便会通过定位柱带动T型杆进行往复移动，使得活动框架相对托板进行左右晃动，以此增加半导体表面蚀刻液的流动性，同时使得半导体进入蚀刻液存放箱内后因左右晃动而与蚀刻液存放箱内的蚀刻液充分接触，不仅提高了蚀刻液与半导体的反应速率，同时也防止了大量的蚀刻液以及蚀刻时产生的碎屑附着在半导体表面而影响半导体的后续加工。

主权项：1.一种基于半导体加工的蚀刻设备，包括安装板1，其特征在于，所述安装板1的顶部安装有蚀刻液存放箱2，所述安装板1的顶部安装有与蚀刻液存放箱2并排设置的伸缩气缸3，所述伸缩气缸3的输出端连接有支撑架4，所述支撑架4的一侧底端安装有位于蚀刻液存放箱2上方的托板5，所述托板5的一端固定有导向杆611，导向杆611的两端均设有托板5，所述导向杆611上套设有活动框架604，所述活动框架604的底部通过轴承转动连接有双向丝杆610，所述双向丝杆610上套接有两个与活动框架604滑动连接的活动夹板603，所述支撑架4的顶部设置有与活动框架604相连的摆动件，所述支撑架4靠近活动框架604的一侧设置有位于活动框架604上方的排料机构，所述托板5上设置有旋转滤料单元，所述托板5通过旋转滤料单元连接有位于托板5下方的过滤板601。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京知新鹏成半导体科技有限公司 一种基于半导体加工的蚀刻设备及方法

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