申请/专利权人：迪睿合株式会社

申请日：2022-09-20

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117941045A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60

优先权：["20210922 JP 2021-154924"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及使用含导电粒子膜将微细电子器件与基板连接的方法。一种连接结构体40的制造方法，该连接结构体40是使最长边的长度为600μm以下或各个电极的面积为1000μm2以下的微细电子器件1与具有同该电子器件1的电极2对应的电极21的基板20电连接的连接结构体，该制造方法具有：叠合工序，隔着绝缘性树脂层12中保持有导电粒子11的含导电粒子膜10将电子器件1与基板20叠合；以及加压固化工序，在对隔着含导电粒子膜而叠合的电子器件与基板进行加压的同时使含导电粒子膜的绝缘性树脂层12固化。含导电粒子膜10的固化特性是将该含导电粒子膜10从40℃加热至80℃的情况下的从加热开始直至绝缘性树脂层12的固化开始为止的时间为10分钟以上。

主权项：1.一种制造方法，其是使微细电子器件与具有同所述电子器件的电极对应的电极的基板的对应电极彼此电连接的连接结构体的制造方法，所述制造方法具有：叠合工序，隔着绝缘性树脂层中保持有导电粒子的含导电粒子膜将电子器件与基板叠合；以及加压固化工序，在对隔着含导电粒子膜而叠合的电子器件与基板进行加压的同时使含导电粒子膜的绝缘性树脂层固化，所述含导电粒子膜的固化特性是将所述含导电粒子膜从40℃加热至80℃的情况下的从加热开始直至绝缘性树脂层的固化开始为止的时间为10分钟以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 迪睿合株式会社 连接结构体的制造方法

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