申请/专利权人：湖南志浩航精密科技有限公司

申请日：2024-02-01

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954397A

主分类号：H01L23/04

分类号：H01L23/04;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/433;H01L23/58

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明涉及芯片支撑盖板技术领域的一种支撑盖板及其芯片防短路支撑结构，包括支撑盖板本体，支撑盖板本体由支撑座构成，支撑座的底端面开设有向上凹陷的避空腔，避空腔用于对芯片进行盖罩，支撑座的避空腔处设有向下凸起的隔离凸筋，隔离凸筋沿芯片的边缘进行凸起设置，隔离凸筋的边角处均开设有排气流道，排气流道的中部为多个折叠的弯折结构，芯片主体可通过隔离凸筋与电子元器件形成隔离的结构，有效的解决了锡焊层会发生融化向芯片主体附近线路板中的电子元器件渗出发生短路的情况，同时隔离凸筋的内部的多余的空气沿排气流道向外进行排空，同时排气流道的中部为多个折叠的弯折结构，可有效的阻挡锡焊层向隔离凸筋的外部进行渗出。

主权项：1.一种支撑盖板，包括支撑盖板本体，支撑盖板本体由支撑座构成，支撑座的底端面开设有向上凹陷的避空腔，避空腔用于对芯片进行盖罩，其特征在于：所述支撑座的避空腔处设有向下凸起的隔离凸筋，隔离凸筋沿芯片的边缘进行凸起设置，隔离凸筋呈四边形边框状结构，隔离凸筋的边角处均开设有排气流道，排气流道与隔离凸筋内部导通的一端为进气口，排气流道与避空腔内部导通的一端为排气口，排气流道的中部为多个折叠的弯折结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南志浩航精密科技有限公司 一种支撑盖板及其芯片防短路支撑结构

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