申请/专利权人：杭州美迪凯微电子有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220873556U

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/32;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种嵌入式芯片封装结构，包括内部构造有空腔的封装外壳以及设置于其空腔内的芯片，封装外壳的外表面均匀固定有多个连接条，芯片的外表面均匀构造有多个芯片连接条，多个芯片与多个芯片连接条适配，封装外壳的顶部设置有封装顶板，封装顶板的底部构造有多个卡槽板，卡槽板的内部开设有限位槽，封装外壳的顶部固定连接有固定件，固定件的内部构造为中空，固定件的内部构造有与卡槽板适配的连接组件，封装顶板的底部构造有对芯片散热的散热组件。通过设置有导热片可有效地将芯片产生的热量传导至多个散热翅片上，同时多个散热翅片可增大其与空气接触的面积，从而提高散热效果。

主权项：1.一种嵌入式芯片封装结构，包括内部构造有空腔的封装外壳100以及设置于其空腔内的芯片102，其特征在于：所述封装外壳100的外表面均匀固定有多个连接条101，所述芯片102的外表面均匀构造有多个芯片连接条103，多个所述芯片102与多个芯片连接条103适配，所述封装外壳100的顶部设置有封装顶板300，所述封装顶板300的底部构造有多个卡槽板303，所述卡槽板303的内部开设有限位槽，所述封装外壳100的顶部固定连接有固定件200，所述固定件200的内部构造为中空，所述固定件200的内部构造有与卡槽板303适配的连接组件，所述封装顶板300的底部构造有对芯片102散热的散热组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州美迪凯微电子有限公司 一种嵌入式芯片封装结构

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