申请/专利权人：恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司

申请日：2024-04-01

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN117976558A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开

摘要：本申请公开了高精度焊头、误差补偿及芯片贴装方法，涉及半导体封装技术领域，所述高精度焊头设置有双Z轴组件，第二Z轴组件可沿所述第一Z轴组件竖直方向上升或下降，通过单独控制第二Z轴组件下降与待贴位置接触，测得焊头吸嘴下降过程中在水平方向上的偏移量，并在实际贴装时通过将所述焊头吸嘴在水平方向上的偏移量补偿掉，最终实现精准对位。本申请提供的芯片贴装方法可消除焊头吸嘴在竖直方向移动时由于行走平行度带来的精度误差从而影响精准对位的问题。

主权项：1.高精度焊头，其特征在于：包括至少一焊头吸嘴、至少一第一相机，X轴组件和Z轴组件，所述Z轴组件包括第一Z轴组件和第二Z轴组件，所述焊头吸嘴通过所述第二Z轴组件与所述第一Z轴组件连接，所述第一Z轴组件使所述焊头吸嘴和所述第一相机同步上升或下降，所述第二Z轴组件使所述焊头吸嘴单独上升或下降；所述X轴组件使所述Z轴组件、所述焊头吸嘴和所述第一相机沿水平方向同步移动；所述焊头吸嘴用于对目标芯片进行吸附并转移至待贴位置进行贴片，所述第一相机用于获取待贴位置，所述焊头吸嘴与所述第一相机数量相适应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司 高精度焊头、误差补偿及芯片贴装方法

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