申请/专利权人：福莱盈电子股份有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN117979550A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/10;H05K3/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开

摘要：本发明提供了一种HDIPCB半成品板的制造方法及HDIPCB成品板，制造方法包括获取一板面覆有铜层的刚性芯板；对其进行通孔镭射以成型定位孔和成孔；对铜层进行压膜、曝光、显影蚀刻去膜，以完成支架图形制作而得到第一线路板；第一线路板包括多个线路区和位于各线路区外围的支架图形区，支架图形区的铜层用以补偿刚性芯板的韧性；对第一线路板的成孔进行胶渣去除；对去除胶渣后的第一线路板进行沉铜，以金属化位于线路区的板面及成孔；对沉铜后的第一线路板进行干膜压合以制作线路区的图形线路，得到HDIPCB半成品板；HDIPCB半成品板中待裁除的边废料包括支架图形区，将HDIPCB半成品板中包括支架图形区的边废料裁除后即可得到多个出货单位的HDIPCB成品板。

主权项：1.一种HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：获取一刚性芯板，所述刚性芯板的板面覆有铜层；对获取的所述刚性芯板进行通孔镭射，以成型定位孔和成孔；对所述铜层进行压膜、曝光、显影蚀刻去膜，以完成支架图形制作而得到第一线路板；所述第一线路板包括多个线路区和位于各所述线路区外围的支架图形区，所述支架图形区的铜层用以补偿所述刚性芯板的韧性；对所述第一线路板的成孔进行胶渣去除；对去除胶渣后的所述第一线路板进行沉铜，以金属化位于所述线路区的板面及所述成孔；对沉铜后的所述第一线路板进行干膜压合以制作所述线路区的图形线路，得到所述HDIPCB半成品板；所述HDIPCB半成品板中待裁除的边废料包括支架图形区。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福莱盈电子股份有限公司 HDI PCB半成品板的制造方法及HDI PCB成品板

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