申请/专利权人：东莞慧新辰电子科技有限公司

申请日：2019-10-24

公开（公告）日：2020-06-23

公开（公告）号：CN210837746U

主分类号：H01L25/075(20060101)

分类号：H01L25/075(20060101);H01L33/02(20100101);H01L33/48(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.06.23#授权

摘要：本实用新型涉及LCOS芯片的技术领域，公开了内置光栅式LCOS芯片，包括设有第一标记部的导电玻璃片、具有第二标记部的晶圆片以及发光件，导电玻璃片设有用于阻光的导电光栅层，第一标记部与第二标记部呈对应布置，导电玻璃片与晶圆片呈贴合固定布置，导电光栅层处于晶圆片与发光件之间呈内置式布置。通过第一标记部与第二标记部，进行对位布置，提高成盒精确性，通过导电光栅层，实现阻光作用，提高成像效果，且导电光栅层呈内置式布置，有效避免高于200流明的光照下，造成导电光栅层光化分解，提高LCOS芯片的稳定性，同时，减少LCOS芯片生产时光栅的贴附工序，降低了LCOS封装生产成本和生产难度，减少人员和设备投入，缩短生产周期且降低生产成本。

主权项：1.内置光栅式LCOS芯片，其特征在于，包括设有第一标记部的导电玻璃片、具有第二标记部的晶圆片以及发光件，所述导电玻璃片设有用于阻光的导电光栅层，所述第一标记部与所述第二标记部呈对应布置，所述导电玻璃片与所述晶圆片呈贴合固定布置，所述导电光栅层处于所述晶圆片与所述发光件之间呈内置式布置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞慧新辰电子科技有限公司 内置光栅式LCOS芯片

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD