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【发明授权】一种LCOS全自动封装系统_广东志慧芯屏科技有限公司_202311284836.4 

申请/专利权人:广东志慧芯屏科技有限公司

申请日:2023-10-07

公开(公告)日:2024-03-26

公开(公告)号:CN117270246B

主分类号:G02F1/13

分类号:G02F1/13

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.26#授权;2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开

摘要:本发明涉及LCOS封装检测领域,尤其涉及一种LCOS全自动封装系统,包括:液晶盒封装单元,用以针对对位完成的ITO玻璃基板与LCOS硅晶圆进行压力施加以形成具有预设间隙的液晶盒;信息采集单元,用以获取需求信息;数据分析单元用以根据各检测点对应的光谱图像确定各检测点对应的光强特征点以及最大参考差值,并根据最大参考差值确定工作方式;检测调节单元,用以根据目标液晶盒的厚度均匀度,并根据厚度均匀度确定调节判定方式,包括针对目标液晶盒的厚度参考值进行检测分析的第一调节判定方式以及针对目标液晶盒的厚度分布进行检测分析的第二调节判定方式;本发明提高了LCOS液晶盒的厚度检测精度并通过调节工作参数提高LCOS液晶盒的制备精度。

主权项:1.一种LCOS全自动封装系统,其特征在于,包括:液晶盒封装单元,用以针对对位完成的ITO玻璃基板与LCOS硅晶圆进行压力施加以形成具有预设间隙的液晶盒;信息采集单元,其与所述液晶盒封装单元相连,用以针对制备完成的液晶盒的各检测点进行厚度检测,以获取需求信息;数据分析单元,其与所述液晶盒封装单元以及所述信息采集单元相连,用以根据各检测点对应的光谱图像确定各检测点对应的光强特征点以及最大参考差值,并根据最大参考差值确定工作方式;其中,工作方式包括第一工作方式和第二工作方式,第一工作方式下数据分析单元针对信息采集单元的光源强度进行调节;第二工作方式下根据最大参考差值计算对应检测点的厚度;检测调节单元,其与所述液晶盒封装单元、所述信息采集单元以及所述数据分析单元相连,用以根据目标液晶盒的厚度均匀度,并根据厚度均匀度确定调节判定方式;其中,调节判定方式包括第一调节判定方式和第二调节判定方式,第一调节判定方式下检测调节单元针对目标液晶盒的厚度参考值进行检测分析,第二调节判定方式下检测调节单元针对目标液晶盒的厚度分布进行检测分析;其中,所述需求信息包括目标液晶盒各检测点对应的光谱图像。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东志慧芯屏科技有限公司 一种LCOS全自动封装系统

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