申请/专利权人：南京芯视元电子有限公司

申请日：2023-11-28

公开（公告）日：2024-02-09

公开（公告）号：CN117539091A

主分类号：G02F1/1339

分类号：G02F1/1339;G02F1/1333;G02F1/1362

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.02.09#公开

摘要：本发明公开了一种LCOS芯片的制作方法，涉及LCOS芯片的制作技术领域，其技术方案要点包括第一基板、导电膜、第一PI膜、液晶层、第二PI膜、第一框胶、第二框胶和第二基板，LCOS芯片的制作方法如下：步骤一：所述导电膜通过蒸镀的方式制作于第一基板上；步骤二：所述第一PI膜以及第二PI膜通过转印的方式，分别印刷在第一基板及第二基板上；步骤三：第一基板与第二基板之间通过第一框胶和第二框胶进行黏合。效果是，通过增加的第二框胶配合第一框胶使用，能够在一定程度上降低整版切割时被冷却水渗透的问题，从而起到了保护有效区域的同时，还提高第一基板与第二基板的粘接强度，并减少产品在工艺制程中的剥离风险。

主权项：1.一种LCOS芯片的制作方法，其特征在于，包括第一基板1、导电膜2、第一PI膜3、液晶层4、第二PI膜5、第一框胶6、第二框胶7和第二基板8，LCOS芯片的制作方法如下：步骤一：所述导电膜2通过蒸镀的方式制作于第一基板1上；步骤二：所述第一PI膜3以及第二PI膜通过转印的方式，分别印刷在第一基板1及第二基板8上；步骤三：第一基板1与第二基板8之间通过第一框胶6和第二框胶7进行黏合，且第一基板1与第二基板8通过外部加热工具，或紫外光照射使第一框胶6及第二框胶7固化；步骤四：在第一框胶6制作过程中，增加了第二框胶7制作，用于封闭整版有效区域，第二框胶7涂布位置距离第二基板8边缘处1～2mm，形态上为封闭式的圆弧状，当第一基板1与第二基板8贴合后，第二框胶7在封闭整版有效区域的同时，增加了第一基板1与第二基板8之间的粘接强度，此时第一基板1与第二基板8之间的有效区域完全被第二框胶7封闭，在后续第二基板8切割过程中，冷却水被第二框胶7隔绝在外；步骤五：将第二框胶7整体拆分为4～6条不封闭的同心圆弧，用于避免第一基板1与第二基板8在贴合过程中，造成第一框胶6与第二框胶7被挤压形成密闭腔体而导致空气无法排出，从而造成第一框胶被空气冲击后破损；步骤六：第一框胶6与第二框胶7固化后，UV型胶水通过第二框胶7内的缝隙填充至第二框胶7的间隙中并确保完全封堵，并使用外部的加热工具或紫外线照射UV使胶固化；步骤七：将被拆分为多个同心圆弧的第二框胶7之间的间隙设为0.3-0.6mm，且第一框胶6在贴合过程中无冲击和破损现象。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京芯视元电子有限公司 一种LCOS芯片的制作方法

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