申请/专利权人：深圳市汇春科技股份有限公司

申请日：2019-11-05

公开（公告）日：2020-06-26

公开（公告）号：CN210866165U

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.06.26#授权

摘要：本实用新型涉及硬件领域。本实用新型涉及一种芯片支架。其中，芯片支架的一种方案包括若干晶粒和通信PIN脚，若干晶粒包括第一晶粒和第二晶粒，第一晶粒引出第一通信线，第二晶粒引出第二通信线，第一通信线包括第一信号线和第二信号线，第二通信线包括第三信号线和第四信号线，通信PIN脚包括第一PIN脚和第二PIN脚，第一PIN脚上连接有第一信号线和第三信号线，第二PIN脚上连接有第二信号线和第四信号线。利用PIN脚进行通信线的间接连接，避免了晶粒间直接绑线所要克服的工艺难度，提高芯片的生产良率，既减少绑线用的金线长度，减少绑线成本，又使绑线没有立体交叉线出现。

主权项：1.一种芯片支架，其特征在于，包括若干晶粒和通信PIN脚，所述若干晶粒包括第一晶粒和第二晶粒，所述第一晶粒引出第一通信线，所述第二晶粒引出第二通信线，所述第一通信线包括第一信号线和第二信号线，所述第二通信线包括第三信号线和第四信号线，所述通信PIN脚包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述第一PIN脚上连接有所述第一信号线和第三信号线，所述第二PIN脚上连接有所述第二信号线和第四信号线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市汇春科技股份有限公司 一种芯片支架

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD