申请/专利权人：北京理工大学

申请日：2019-08-26

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN110492644B

主分类号：H02K3/26(20060101)

分类号：H02K3/26(20060101);H02K11/33(20160101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权;2019.12.17#实质审查的生效;2019.11.22#公开

摘要：本发明公开一种集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，该装置包括多个轴向磁场模块化PCB绕组、多个径向磁场模块化PCB绕组、驱动控制集成模块以及模块固定装置；径向磁场模块化PCB绕组的第一侧公头接口与轴向磁场模块化PCB绕组的母头接口以插接方式连接，第二侧公头接口与集成母头接口以插接方式连接；多个径向磁场模块化PCB绕组组成空心柱状结构，多个轴向磁场模块化PCB绕组一对一地插接于多个径向磁场模块化PCB绕组上，作为空心柱状结构的顶部，并由模块固定装置固定，提高电机功率密度。每个模块化PCB绕组上电路连接方式与构成的绕组排布方式一致，保证电枢电机绕组规则排布与产品的一致性，模块通过插接方式组装，在某一模块出现故障时，只需对故障模块进行维修更换，降低了维修成本、维修难度，缩短了维修周期。

主权项：1.一种集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，其特征在于，包括：多个轴向磁场模块化PCB绕组、多个径向磁场模块化PCB绕组模、驱动控制集成模块以及模块固定装置；所述轴向磁场模块化PCB绕组的径向母头接口与所述径向磁场模块化PCB绕组的第一侧公头接口以插接方式连接；所述径向磁场模块化PCB绕组的第二侧公头接口与所述驱动控制集成模块的集成母头接口以插接方式连接；所述驱动控制集成模块的横截面为圆形，多个所述径向磁场模块化PCB绕组组成空心柱状结构，多个所述轴向磁场模块化PCB绕组插接于所述多个径向磁场模块化PCB绕组上，作为所述空心柱状结构的顶部，一个所述轴向磁场模块化PCB绕组仅与一个所述径向磁场模块化PCB绕组相对应；所述模块固定装置用于将所述多个轴向磁场模块化PCB绕组固定于所述空心柱状结构的顶部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京理工大学 一种集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置

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