申请/专利权人：深圳威迈斯新能源股份有限公司

申请日：2020-03-27

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211509684U

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型公开了散热结构，散热结构包括：机壳、设于机壳上的流道本体、设于流道本体内部的冷却流道、以及安装有至少一个发热元件的PCB电路板，发热元件夹设于流道本体和PCB电路板之间，发热元件通过导热组件贴合在流道本体的外壁上，导热组件包括将发热元件和流道本体绝缘隔离的陶瓷基片。本实用新型将PCB电路板倒置安装，发热元件通过陶瓷基片与流道本体接触传热，散热效果显著提升，由于散热性能良好，可以提高产品中单个发热元件的功率，以减少发热元件数量，达到降低成本和体积的效果。

主权项：1.一种散热结构，包括：机壳、设于所述机壳上的流道本体、设于所述流道本体内部的冷却流道、以及安装有至少一个发热元件的PCB电路板，其特征在于，所述发热元件夹设于所述流道本体和所述PCB电路板之间，所述发热元件通过导热组件贴合在所述流道本体的外壁上，所述导热组件包括将所述发热元件和所述流道本体绝缘隔离的陶瓷基片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳威迈斯新能源股份有限公司 一种散热结构

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