【实用新型】芯片压装机构_中原内配(上海)电子科技有限公司_202020152303.6 

申请/专利权人:中原内配(上海)电子科技有限公司

申请日:2020-02-04

发明/设计人:张磊;闫文珂;王一贤

公开(公告)日:2020-09-15

代理机构:北京卓唐知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN211507576U

代理人:崔金

主分类号:H01L21/67(20060101)

地址:200000 上海市松江区中创路68号7幢

分类号:H01L21/67(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.09.15#授权

摘要:本申请公开了一种芯片压装机构。该芯片压装机构,包括设备主体和设置在所述设备主体上的驱动部、压装部、视觉摄像头和工作台,其中:所述驱动部用于驱动压装部沿X轴和Y轴移动,所述压装部用于将芯片压入芯片压装槽内;所述视觉摄像头用于与图像处理计算机通信连接并传输图像信息;所述工作台设于设备主体上并位于视觉摄像头下方,工作台上设置有定位工装。本申请解决了相关技术的芯片压装过程中无法兼容每次压装的差异,易导致芯片受压损坏,装配位置不精准的问题。

主权项:1.一种芯片压装机构,其特征在于,包括设备主体和设置在所述设备主体上的驱动部、压装部、视觉摄像头和工作台1,其中:所述驱动部用于驱动压装部沿X轴和Y轴移动,所述压装部用于将芯片4压入芯片压装槽3内;所述视觉摄像头7用于与图像处理计算机10通信连接并传输图像信息;所述工作台1设于设备主体上并位于视觉摄像头7下方,工作台1上设置有定位工装2。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中原内配(上海)电子科技有限公司 芯片压装机构