申请/专利权人：中原内配(上海)电子科技有限公司

申请日：2020-02-04

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211507576U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本申请公开了一种芯片压装机构。该芯片压装机构，包括设备主体和设置在所述设备主体上的驱动部、压装部、视觉摄像头和工作台，其中：所述驱动部用于驱动压装部沿X轴和Y轴移动，所述压装部用于将芯片压入芯片压装槽内；所述视觉摄像头用于与图像处理计算机通信连接并传输图像信息；所述工作台设于设备主体上并位于视觉摄像头下方，工作台上设置有定位工装。本申请解决了相关技术的芯片压装过程中无法兼容每次压装的差异，易导致芯片受压损坏，装配位置不精准的问题。

主权项：1.一种芯片压装机构，其特征在于，包括设备主体和设置在所述设备主体上的驱动部、压装部、视觉摄像头和工作台1，其中：所述驱动部用于驱动压装部沿X轴和Y轴移动，所述压装部用于将芯片4压入芯片压装槽3内；所述视觉摄像头7用于与图像处理计算机10通信连接并传输图像信息；所述工作台1设于设备主体上并位于视觉摄像头7下方，工作台1上设置有定位工装2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中原内配(上海)电子科技有限公司 芯片压装机构

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